[发明专利]热塑性树脂、热塑性树脂组合物及导热片

权利要求书

1.一种热塑性树脂(A)，其含有作为主链构造的以下单元：

20～55摩尔％的由通式(1)表达的具有联苯基的单元(i)；

5～40摩尔％的由通式(2)表达的具有取代联苯基的单元(ii)，

其中，在通式(2)中，Y和Z各自表示单个或多个作为取代基的烷基，且同一芳环上的烷基允许为不同种类；

5～40摩尔％的由通式(3)表达的单元(iii)，

－CO－R₁－CO－···通式(3)

其中，在通式(3)中，R₁表示主链原子数为4～12的允许含分枝的2价直链状取代基；

5～40摩尔％的由通式(4)表达的单元(iv)，

－CO－R₂－CO－···通式(4)

其中，在通式(4)中，R₂是主链原子数为7～26的允许含分枝的2价直链状取代基，R₂的主链原子数不同于R₁的主链原子数且比R₁的主链原子数多，

并且，单元(i)、单元(ii)、单元(iii)及单元(iv)合计为100摩尔％。

2.根据权利要求1所述的热塑性树脂(A)，其中，

所述热塑性树脂(A)的具有取代联苯基的单元(ii)是通式(5)

表达的单元。

3.根据权利要求1所述的热塑性树脂(A)，其中，

所述热塑性树脂(A)的具有取代联苯基的单元(ii)是通式(6)

表达的单元。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的热塑性树脂(A)，其中，

从所述单元(iv)的主链原子数中减去所述单元(iii)的主链原子数后的数值为4以上且15以下。

5.一种热塑性树脂组合物，其包含权利要求1～4中任一项所述的热塑性树脂(A)、以及无机填充剂(B)。

6.根据权利要求5所述的热塑性树脂组合物，其中，

所述无机填充剂(B)是选自氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化硅、氢氧化铝、氢氧化镁及金刚石中的1种以上化合物。

7.根据权利要求5所述的热塑性树脂组合物，其中，

所述无机填充剂(B)是氧化铝与氮化硼的混合物。

8.根据权利要求5所述的热塑性树脂组合物，其中，

所述无机填充剂(B)是选自石墨、碳纳米管、碳纤、导电性金属粉末、导电性金属纤维、软磁铁氧体及氧化锌中的1种以上化合物。

9.一种导热片，其包含权利要求1～4中任一项所述的热塑性树脂(A)、或权利要求5～8中任一项所述的热塑性树脂组合物。