[发明专利]保护元件有效

专利信息
申请号: 201880039037.1 申请日: 2018-07-31
公开(公告)号: CN110741457B 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 中岛慎太郎 申请(专利权)人: 肖特(日本)株式会社
主分类号: H01H85/143 分类号: H01H85/143;H01H37/76;H01H85/12;H02H5/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 俞丹;宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 保护 元件
【说明书】:

保护元件(10、20)包括:绝缘基板(11、21);设置在所述绝缘基板(11、21)上的多个电极(12、22);填充在所述电极(12、22)中的至少一对电极之间的低熔点金属的电极填充材料(13、23);以及架设在所述至少一对电极之间且覆盖所述电极填充材料(13、23)的上部的熔断器元件(14、24)。所述电极填充材料(13、23)由其熔融温度在所述熔断器元件(14、24)的液相线温度以下的金属材料构成。

技术领域

本发明涉及一种用于电气设备和电子设备等的保护元件。

背景技术

近年来,随着移动设备等小型电子设备的迅速普及,安装在所搭载的电源的保护电路中的保护元件也使用小型薄型的元件。作为二次电池组的保护电路,例如优选利用专利文献1(日本专利特开2015-079608号公报)所记载的表面安装器件(SMD)的保护元件。

作为这些保护元件,有非恢复型保护元件,其检测因被保护设备的过电流而产生的过大发热或过电压等异常状态,或者感应周围温度的异常过热,在规定条件下使熔断器工作来切断电路。在保护元件中,为了实现设备的安全,当保护电路检测到设备中发生的异常时,通过来自保护电路的信号电流使电阻元件发热。在保护元件中,通过上述发热使由可熔性的合金材料构成的熔断器元件熔断来切断电路,或者通过过电流使熔断器元件熔断来切断电路。

例如,有专利文献1等所记载的使用了由在焊接温度下熔融的低熔点金属材料和层叠在低熔点金属材料上的溶解性的金属结构材料构成的熔断器元件材料的保护元件。在该保护元件的熔断器元件材料中,将通过焊接作业而液相化的低熔点金属材料在其温度下以界面张力附着在固相的金属结构材料上,从而支撑并保持低熔点金属使其在一定时间内不会熔断。由此,至少在焊接作业期间,维持熔断器元件的形状,防止熔断器元件材料在回流焊接中进行误动作。

当焊接完成并将电路保护元件安装在被保护电路上时,熔断器元件材料的金属结构材料因焊接的热量而扩散或溶解在作为介质的低熔点金属材料中,从而薄层化。薄层化后的金属结构材料容易因设置环境的异常过热或内置的电阻发热元件的加热器加热而消失,不会妨碍之后的熔断而进行动作。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开2015-079608号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

从应对高电流化和降低充电电池的待机能量损失等观点出发,用于上述保护元件的熔断器元件优选尽量使用电阻值低的材料。但是,能够适用于保护元件的熔断器元件的易熔合金的种类有限,未必能够选择低电阻值的易熔合金。实际上为了确保动作性能等的实用性,不得不使用电阻值较大的熔断器元件的情况也较多。

本发明是为了解决上述问题而完成的,其目的在于提供一种不受熔断器元件材料的固有电阻值的影响而能够降低内部电阻值的保护元件。

解决技术问题所采用的技术方案

根据基于本发明的保护元件,其包括:绝缘基板;设置在所述绝缘基板上的多个电极;填充在所述电极中的至少一对电极之间的低熔点金属的电极填充材料;以及架设在所述至少一对电极之间且覆盖所述电极填充材料的上部的熔断器元件。所述电极填充材料由其熔融温度在所述熔断器元件的液相线温度以下的金属材料构成。

在所述保护元件中,也可以在所述绝缘基板的单面设置发热元件。

在所述保护元件中,所述电极填充材料可以由从锡基合金、锡-铅合金、锡-铜合金、锡-银合金及锡-银-铜合金的组中选择的任一种合金构成。

在所述保护元件中,所述电极填充材料可以由从填充形成有焊料糊料的金属材料、填充形成有焊球的金属材料、以及通过局部镀敷填充形成的金属材料的组中选择的任一种金属材料构成。

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