[发明专利]活化表面用于后续粘结

权利要求书

1.一种活化由以下物质形成的塑料基板表面用于后续粘结的方法：

(a)聚芳醚酮；

(b)含有直接连接到羰基上的苯基的聚合物，任选地其中所述羰基是酰胺基的一部分；

(c)聚苯硫醚(PPS)；或

(d)聚醚酰亚胺(PEI)；

所述方法包括使所述表面暴露于光化辐射的步骤，其中所述光化辐射包括波长在10nm至1000nm范围内的辐射；

所述表面所暴露于的光化辐射的能量在0.5J/cm²至300J/cm²的范围内，

所述方法包括在将所述表面暴露于光化辐射之前用丙烯酸铜处理所述表面的步骤。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述光化辐射包括波长在200nm至700nm范围内的辐射。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述表面所暴露于的光化辐射的能量在0.5J/cm²至240J/cm²范围内。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中，选择性地施加表面对光化辐射的暴露，以产生被活化的表面区域用于后续粘结和未被活化的表面区域用于后续粘结。

5.根据权利要求4所述的方法，其中使用掩模，所述掩模具有透射光化辐射的区域以产生被活化的表面区域用于后续粘结区域和阻挡光化辐射的区域以产生未被活化的表面区域用于后续粘结。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述暴露的持续时间为0.1秒至360分钟。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中进行所述活化用于用丙烯酸类粘合剂的后续粘结。

8.根据权利要求1所述的方法，其中：

表面所暴露于的光化辐射的能量在3.5J/cm²至100J/cm²的范围内；和/或

所述基板是聚苯硫醚(PPS)、聚芳酰胺(PARA)或聚醚酰亚胺(PEI)；和/或

进行活化用于用丙烯酸类粘合剂的后续粘结。

9.根据权利要求1所述的方法，其中：

表面所暴露于的光化辐射的能量在2J/cm²至240J/cm²的范围内；和/或

所述基板是聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮酮(PEEKK)、聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)、聚苯硫醚(PPS)或聚醚酰亚胺(PEI)；和/或

进行活化用于用环氧粘合剂的后续粘结。

10.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中进行所述活化用于用环氧粘合剂的后续粘结。

11.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述塑料基板是聚苯硫醚(PPS)；和/或

进行所述活化用于用丙烯酸类粘合剂的后续粘结；和/或

所述表面所暴露于的光化辐射的能量在25J/cm²至240J/cm²的范围内。

12.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述表面所暴露于的光化辐射的能量在3J/cm²至240J/cm²的范围内；和/或

进行活化用于用厌氧型粘合剂的后续粘结。

13.根据权利要求3所述的方法，其中，表面所暴露于的光化辐射的能量在1.5J/cm²至240J/cm²范围内。