[发明专利]用于在晶片级生产透镜元件和封装的辐射敏感器件的方法

权利要求书

1.一种用于生产平凸透镜元件（24）的方法（100，100-1，…，100-7），该方法包括：

提供（202）在其上布置有球元件（14）的第一部分基板（10）；

提供（230）包括玻璃材料层（30；44；54；64；76）的第二部分基板（30；40；41；56；60；70；71）；

将所述第二部分基板（30；40；41；56；60；70；71）布置（236；244；262）在设有所述球元件（14）的所述第一部分基板（10）上；

借助于在升高的温度连同施加的机械压力下将所述球元件热接合到所述第二部分基板的所述玻璃材料层，将所述球元件（14）固定（238，246，264）到所述第二部分基板的所述玻璃材料层（30；44；54）；以及

对固定到所述第二部分基板（30；40；41；56；60；70；71）的所述玻璃材料层（30；44；54；76）的所述球元件（14）进行一侧减薄（300），以获得所述平凸透镜元件（24）。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述球元件（14）包括半导体材料，并且所述平凸透镜元件（24）的凸侧曲率半径R与所述球元件（14）的球半径R对应。

3.如权利要求1所述的方法，还包括：

将辐射敏感器件固定（630）到设有所述平凸透镜元件（24）的所述第二部分基板（30；40；41；56；60；70），以获得每个均设有至少一个平凸透镜元件（24）的辐射敏感器件。

4.如权利要求3所述的方法，还包括：

对在其上布置有所述平凸透镜元件（24）和辐射敏感器件的所述第二部分基板（30；40；41；56；60；70）进行切割（640），以获得每个均设有至少一个平凸透镜元件（24）的切割辐射敏感器件。

5.一种用于生产平凸透镜元件（24）的方法（100-3b），包括：

提供（202）其上布置有球元件的第一部分基板（10），其中所述第一部分基板（10）设有凹部（12），以及其中所述球元件（14）布置在所述第一部分基板（10）的所述凹部（12）中；

提供包括玻璃材料层的第二部分基板（41），其中所述第二部分基板包括凹槽（49）和所述玻璃材料层（44），其中所述玻璃材料层（44）布置在所述第二部分基板的第一主表面区域上，其中所述玻璃材料层（44）包括与所述第二部分基板（41）的凹槽（49）对准的开口（46），并且其中所述玻璃材料层（44）的所述开口（46）具有小于所述第二部分基板（41）的所述凹槽（49）的直径；

将所述第二部分基板（41）布置在设有所述球元件（14）的第一部分基板（10）上，其中所述第二部分基板（41）的设有所述玻璃材料层（44）的第一主表面区域面向所述球元件（14），其中所述球元件（14）与所述凹槽（49）对准；以及

借助于退火和施加机械压力将所述球元件固定到所述第二部分基板的所述玻璃材料层，其中借助于所述退火和施加机械压力，将设有所述玻璃材料层（44）的所述第二部分基板（41）固定到所述球元件（14）；

从牢固地连接到所述第二部分基板（41）的所述球元件（14）移除所述第一部分基板（10）；以及

对固定到所述第二部分基板的所述玻璃材料层的所述球元件进行一侧减薄，以获得所述平凸透镜元件。

6.如权利要求5所述的方法，其中，在对固定到所述第二部分基板（41）的所述球元件（14）进行一侧减薄（300）的步骤中，获得所述平凸透镜元件（24），

其中所述平凸透镜元件（24）的凸侧（24b）在所述第二部分基板（41）的所述凹槽（49）处，并且其中通过所述一侧减薄的步骤获得所述平凸透镜元件（24）的平面侧（24a）；以及

其中所述第二部分基板（41）的所述凹槽（49）和所述玻璃材料层（44）的所述开口（46）形成用于所述平凸透镜元件（24）的腔体（26），其中所述平凸透镜元件（24）的与所述腔体接界的区域被暴露。

7.如权利要求5所述的方法，还包括：

对所述第二部分基板的背部进行处理，以制备用于电气和机械连接的设有所述平凸透镜元件的第二部分基板。