[发明专利]电路装置有效
| 申请号： | 201880040599.8 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN111316505B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 小森洋和;泽田尚;川岛直伦;江口宽航 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R12/71 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 季莹;方应星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路装置，具备：电路基板；连接器，固定于所述电路基板；以及树脂部，覆盖所述电路基板和所述连接器，其中，
所述连接器具备：连接器外壳，具有将内部空间和外部空间分隔开的分隔壁；以及端子配件，贯通所述分隔壁，
所述连接器外壳具备配置在所述分隔壁的外侧面并包围所述端子配件的包围壁部，在所述包围壁部的内部配置有灌封材料，
所述树脂部由热熔粘接剂构成，
所述分隔壁中所述端子配件所贯通的部分的周边通过所述灌封材料而与所述树脂部分隔开。
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