[发明专利]反应性热熔树脂用剥离剂

说明书

本发明提供一种反应性热熔树脂用剥离剂，其特征在于，汉森溶解度参数中，分散项(δD)在14.0～21.0MPa^0.5的范围，偶极‑偶极力项(δP)在0～10.5MPa^0.5的范围，氢键项(δH)在0～13.5MPa^0.5的范围。上述反应性热熔树脂用粘接剂优选为选自由苯甲酸酯、四氢糠醇、及(甲基)丙烯酸四氢糠酯所组成的组中的1种以上的溶剂。上述反应性热熔树脂优选为含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物，上述氨基甲酸酯预聚物的氨基甲酸酯键的含量，优选在0.1mol/kg～3mol/kg的范围。

技术领域

本发明涉及一种反应性热熔树脂所使用的剥离剂。

背景技术

包含反应性热熔树脂的粘接剂，由于无溶剂，至今为止作为环境对应型粘接剂，以纤维接合-建材层压为中心进行各种研究，在产业界也被广泛应用。

另外，近年在光学部件的贴合中，受光学部件的轻量化、薄膜化的需求提高的影响，正研究以热熔粘接剂代替至今为主流的丙烯酸系粘合剂。

作为上述粘接剂，例如公开了一种使用耐湿热性热熔粘接剂组合物的粘接剂，该组合物的特征在于，相对于(a)100重量份的流动起始温度为55℃以上且110℃以下的聚氨酯树脂，配合(b)5～150重量份的Tg为0℃以上且110℃以下、分子量10000～25000的饱和聚酯树脂，(c)10～150重量份的软化点为60℃以上且140℃以下、分子量700～3000的环氧树脂以及(d)10～200重量份的经偶联剂表面处理的无机填料(例如，参照专利文献1)。

使用上述粘接剂所得到的层叠体具有牢固的粘接强度，因此从粘接性的观点出发，具有有利效果。然而，相反地，由于其无法剥离，而存在基材无法返工(rework)的问题。特别是，在反应性热熔树脂多用于光学部件的贴合的现今，由于多使用于液晶面板等的显示部或壳体等高价值被粘接体(基材)，强烈需求基于粘接剂的剥离而提高基材的返工性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-27030号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明所要解决的课题在于，提供一种反应性热熔树脂与被粘接体的剥离性优异的反应性热熔树脂用剥离剂。

解决课题的技术手段

本发明提供一种反应性热熔树脂用剥离剂，其特征在于，汉森溶解度参数中，分散项(δD)在14.0～21.0MPa^0.5的范围，极化项(δP)在0～10.5MPa^0.5的范围，氢键项(δH)在0～13.5MPa^0.5的范围。

发明效果

本发明的反应性热熔树脂用剥离剂，可在使用反应性热熔树脂所得到的粘接剂层与被粘接体之间赋予优异的剥离性。另外，由此，可将通过上述粘接剂层粘接的基材分离，故基材的返工性也优异。

具体实施方式