[发明专利]弹性波装置、前端电路以及通信装置有效
申请号: | 201880040875.0 | 申请日: | 2018-06-20 |
公开(公告)号: | CN110771038B | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 松本克也;伊田康之 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H9/25 | 分类号: | H03H9/25 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朴云龙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性 装置 前端 电路 以及 通信 | ||
弹性波装置(1)具备:元件基板(10),具有压电性;功能电极(21),设置在元件基板(10)中的第一主面(10a);引出布线(221a、222a),与功能电极(21)电连接,设置为从元件基板(10)中的第一主面(10a)起到达侧面(10c);外部端子(51、52),与引出布线(221a、222a)电连接,设置在元件基板(10)中的第二主面(10b)上;第一树脂部(31),设置为对弹性波装置(1)进行密封;以及第二树脂部(32),至少设置在设置于侧面(10c)的引出布线(221a、222a)与第一树脂部(31)之间。第二树脂部(32)的杨氏模量比第一树脂部(31)小。
技术领域
本发明涉及具备密封树脂的弹性波装置、具备该弹性波装置的前端电路以及通信装置。
背景技术
以往,作为带通滤波器而广泛使用弹性波装置。作为该弹性波装置的一个例子,在专利文献1记载了如下的弹性波装置,其具备:元件基板;IDT电极,形成在元件基板的表面侧;以及外部端子,形成在元件基板的背面(安装面)侧。在该弹性波装置中,IDT电极和外部端子经由形成在元件基板的侧面的引出布线连接(参照专利文献1的图10)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2016/208287号
发明内容
发明要解决的课题
然而,在专利文献1记载的弹性波装置中,存在如下的问题,即,在进行了树脂密封之后,在发生了对弹性波装置施加了外力的情况的情况下,设置在元件基板的侧面的引出布线断线。
本发明的目的在于,在具备密封树脂的弹性波装置中,抑制设置在元件基板的侧面的引出布线断线。
用于解决课题的技术方案
本发明的一个方式涉及的弹性波装置具备:元件基板,具有相互背对的第一主面以及第二主面、和将第一主面和第二主面相连的侧面,且在至少一部分具有压电性;功能电极,设置在元件基板中的第一主面;引出布线,与功能电极电连接,设置为从元件基板中的第一主面起到达侧面;外部端子,与引出布线电连接,直接或间接地设置在元件基板中的第二主面上;第一树脂部,设置为对弹性波装置进行密封;以及第二树脂部,至少设置在设置于侧面的引出布线与第一树脂部之间,第二树脂部的杨氏模量比第一树脂部小。
像这样,通过在引出布线与第一树脂部之间设置第二树脂部,并使第二树脂部的杨氏模量比第一树脂部的杨氏模量小,从而在对弹性波装置施加了外力的情况下,能够缓解施加于引出布线的力。由此,能够抑制设置在元件基板的侧面的引出布线断线。
此外,本发明的一个方式涉及的弹性波装置具备:元件基板,具有相互背对的第一主面以及第二主面、和将第一主面和第二主面相连的侧面,且在至少一部分具有压电性;功能电极,设置在元件基板中的第一主面;引出布线,与功能电极电连接,设置为从元件基板中的第一主面起到达侧面;外部端子,与引出布线电连接,直接或间接地设置在元件基板中的第二主面上;第一树脂部,设置为对弹性波装置进行密封;以及第二树脂部,至少设置在设置于侧面的引出布线与第一树脂部之间,第二树脂部的填料的含有率比第一树脂部小。
像这样,通过在引出布线与第一树脂部之间设置第二树脂部,并使第二树脂部的填料的含有率比第一树脂部的填料的含有率小,从而能够使第二树脂部的杨氏模量比第一树脂部的杨氏模量小,因此在对弹性波装置施加了外力的情况下,能够缓解施加于引出布线的力。由此,能够抑制设置在元件基板的侧面的引出布线断线。
此外,也可以是,弹性波装置还具备第三树脂部,元件基板具有作为第二主面与侧面相交的部分的第一角部,引出布线还设置为从侧面起到达第一角部以及第二主面,第三树脂部至少设置在设置于第一角部的引出布线与第一树脂部之间,且杨氏模量比第一树脂部小。
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