[发明专利]探针装置和针迹转印方法有效
申请号: | 201880040889.2 | 申请日: | 2018-06-14 |
公开(公告)号: | CN110770885B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 太田智浩;山县一美;望月三代 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/28 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探针 装置 针迹转印 方法 | ||
1.一种探针装置,使载置于载置台的被检查体与探针电接触来检查所述被检查体的电气特性,该探针装置具有:
支承台,其在上表面具有供所述探针的针迹转印的针迹转印构件;
固定支承部,其以从所述载置台的侧方延伸的方式形成,从所述支承台的下方固定支承所述支承台;以及
可动支承部,其配设于所述支承台的下方,上下运动以能够与所述支承台接触,来可动地支承所述支承台。
2.根据权利要求1所述的探针装置,其特征在于,
所述可动支承部具有:第一锁定机构,其能够与所述支承台的下表面接触;以及致动器,其使所述第一锁定机构上下运动。
3.根据权利要求2所述的探针装置,其特征在于,
所述第一锁定机构是气锁式的锁定机构。
4.根据权利要求2所述的探针装置,其特征在于,具有:
第一基部,其使所述载置台沿第一水平方向移动;以及
第二基部,其设置于所述第一基部之上,使所述载置台沿与所述第一水平方向正交的第二水平方向移动,
所述致动器的一端固定于所述第二基部。
5.根据权利要求4所述的探针装置,其特征在于,
具有使所述载置台相对于所述第二基部进行升降的升降机构,
在向所述针迹转印构件转印所述探针的针迹时,所述升降机构与所述致动器同步地使所述载置台和所述可动支承部上升。
6.一种针迹转印方法,用于在使载置于载置台的被检查体与探针电接触来检查所述被检查体的电气特性的探针装置中向针迹转印构件转印所述探针的针迹,以进行所述探针与所述被检查体的电极的位置对准,该针迹转印方法包括以下工序:
使从支承台的下方起上下运动的可动支承部与所述支承台的下表面接触,该支承台被以从所述载置台的侧方延伸的方式形成的固定支承部固定支承,在该支承台的上表面具有所述针迹转印构件;以及
通过使所述载置台与所述可动支承部同步上升,来使所述探针与所述针迹转印构件接触。
7.根据权利要求6所述的针迹转印方法,其特征在于,还包括以下工序:
在使所述可动支承部与所述支承台的下表面接触之前,使所述载置台上升,以使所述探针与所述针迹转印构件的上表面的间隔成为规定的间隔。
8.根据权利要求6所述的针迹转印方法,其特征在于,还包括以下工序:
在使所述可动支承部与所述支承台的下表面接触之后,在将所述载置台固定了的状态下,使所述可动支承部上升规定距离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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