[发明专利]复合烧结体

说明书

一种复合烧结体，该复合烧结体包含多个金刚石颗粒、多个立方氮化硼颗粒以及剩余的结合相，其中结合相包含钴，复合烧结体中的立方氮化硼颗粒的含量为3体积％至40体积％，在任意指定的穿过复合烧结体的直线上，穿过连续的立方氮化硼颗粒的线段的平均长度为立方氮化硼颗粒的平均粒径的三倍以下。

技术领域

本发明涉及一种复合烧结体。本申请要求基于2017年8月24日递交的日本专利申请No.2017-161349的优先权，该申请的全部内容通过引用方式并入本文。

背景技术

日本专利特开No.2005-239472(专利文献1)公开了一种高强度和高耐磨性的金刚石烧结体，该金刚石烧结体包含：平均粒径为2μm以下的烧结金刚石颗粒；以及剩余的结合相，其中金刚石烧结体中的烧结金刚石颗粒的含量为80体积％以上98体积％以下，结合相包含钴和选自由钛、锆、铪、钒、铌、钽、铬和钼组成的组中的至少一种元素，结合相中的所述至少一种元素的含量为0.5质量％以上且小于50质量％，结合相中的钴的含量为50质量％以上且小于99.5质量％，选自由钛、锆、铪、钒、铌、钽、铬和钼组成的组的所述至少一种元素的一部分或全部以平均粒径为0.8μm以下的碳化物颗粒的形式存在，该碳化物颗粒结构不连续，并且相邻的烧结金刚石颗粒彼此结合。

日本专利特开No.9-316587(专利文献2)公开了一种高强度微细颗粒金刚石烧结体，该金刚石烧结体包含：烧结金刚石颗粒；以及剩余的结合剂，其中各烧结金刚石颗粒的粒径落在0.1μm至4μm的范围内，结合剂包含选自由Fe、Co和Ni组成的组中的至少一种铁族金属，并且氧含量落在0.01重量％至0.08重量％的范围内。

日本专利特开No.1-17836(专利文献3)公开了一种由通过在超高压和高温下烧结金刚石原料粉末颗粒获得的烧结体构成的金刚石烧结体，各金刚石原料粉末颗粒均匀地被覆有6体积％至0.1体积％的元素周期表中第4a、5a或6a族过渡金属、硼或硅，其中金刚石烧结体包含94体积％至99.8体积％的金刚石以及剩余的被覆材料的碳化物。

日本国家专利公开No.2014-531967(专利文献4)公开了一种多晶金刚石复合片，该多晶金刚石复合片包含：多晶金刚石本体，其具有包含多个结合在一起的金刚石晶粒和位于金刚石晶粒之间的间隙区域的材料微观构造；包含钨和催化剂金属的基材；以及位于多晶金刚石本体和基材之间的晶粒生长抑制剂层，该晶粒生长抑制剂层包含多个散布有钨和催化剂金属的含钛颗粒，其中含钛颗粒的尺寸小于800纳米，其中晶粒生长抑制剂层在相对侧与基材和多晶金刚石本体结合，并且晶粒生长抑制剂层的厚度为约20微米至100微米，并且其中金刚石颗粒的平均尺寸为约1微米以下。

WO 2007/039955(专利文献5)公开了一种用于高表面完整性加工的cBN烧结体，该cBN烧结体包含以体积％计的60体积％以上95体积％以下的cBN(立方氮化硼)成分，热导率为70W·m^-1·K^-1以上，并且cBN烧结体的最外表面被覆有耐热膜，该耐热膜的厚度为0.5μm至12μm并且包含由选自第4a、5a、6a族元素和Al中的至少一种元素以及选自C、N和O中的至少一种元素构成的化合物。

WO 2005/066381(专利文献6)公开了一种立方氮化硼烧结体，该立方氮化硼烧结体包含立方氮化硼颗粒和用于将cBN颗粒彼此结合的结合材料，该立方氮化硼烧结体包含：在70体积％至98体积％范围内的cBN颗粒；以及由Co化合物、Al化合物和WC以及这些化合物的固溶体构成的残留结合材料，其中烧结体中的cBN颗粒包含0.03重量％以下的Mg和0.001重量％以上0.05重量％以下的Li。

引文列表

专利文献

PTL1：日本专利特开No.2005-239472

PTL2：日本专利特开No.9-316587

PTL3：日本专利特开No.1-17836