[发明专利]电子器件模块、执行器装置和用于制造执行器装置的方法有效

专利信息
申请号: 201880042026.9 申请日: 2018-06-06
公开(公告)号: CN110785586B 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 马蒂亚斯·赖施;米夏埃尔·阿尔内格;于尔根·瓦夫齐希 申请(专利权)人: ZF腓德烈斯哈芬股份公司
主分类号: F16H61/00 分类号: F16H61/00;H05K3/28
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 杨靖;韩毅
地址: 德国腓德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子器件 模块 执行 装置 用于 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子器件模块(1),所述电子器件模块具有第一电子器件子模块(2)和至少一个另外的电子器件子模块(3、4),

所述第一电子器件子模块(2)和所述至少一个另外的电子器件子模块(3、4)借助于能至少区段式可逆变形的电导体(5、6)相互导电连接,并且

所述第一电子器件子模块(2)、所述至少一个另外的电子器件子模块(3、4)和所述电导体(5、6)借助于能至少区段式可逆变形的护套(15)被流体密封地包裹,

其特征在于,所述护套(15)具有至少一个用于机械模块(18、19)的容纳部(16、17),并且

所述电子器件模块(1)能够在所述电导体(5、6)上在装配形状和运行形状之间可逆地变形,并且在所述装配形状中,所述机械模块(18、19)被装配在相应容纳部(16、17)上。

2.根据权利要求1所述的电子器件模块(1),其特征在于,所述护套(15)是对油密封的且/或耐油的。

3.根据权利要求1或2所述的电子器件模块(1),其特征在于,所述护套(15)是至少区段式对感应且/或对磁透明的。

4.根据权利要求1或2所述的电子器件模块(1),其特征在于,所述护套(15)被实施为壳体、灌封件或覆层。

5.根据权利要求1或2所述的电子器件模块(1),其特征在于,所述第一电子器件子模块(2)和/或所述至少一个另外的电子器件子模块(3、4)具有至少一个电子元器件、至少一个铁氧体磁芯(13)、至少一个传感器和/或至少一个电路板。

6.根据权利要求1或2所述的电子器件模块(1),其特征在于,所述电导体(5、6)具有至少一个导线、至少一个线缆、至少一个膜和/或至少一个引线框架。

7.一种具有至少一个机械模块(18、19)的执行器装置(25),其特征在于,所述执行器装置(25)具有根据权利要求1至6中任一项所述的电子器件模块(1)。

8.根据权利要求7所述的执行器装置(25),其特征在于,所述至少一个机械模块(18、19)具有电机的转子(20)。

9.根据权利要求7或8所述的执行器装置(25),其特征在于,所述执行器装置(25)具有承载壳体(32)。

10.一种用于制造根据权利要求7至9中任一项所述的执行器装置(25)的方法,其特征在于,

·首先将电子器件模块(1)在能至少区段式可逆变形的电导体(5、6)上变形成装配形状或以装配形状来提供,

·随后将至少一个机械模块(18、19)装配在所述第一电子器件子模块(2)和所述至少一个另外的电子器件子模块(3、4)中的相应一个上,

·随后将所述电子器件模块(1)在所述能至少区段式可逆变形的电导体(5、6)上变形成运行形状。

11.根据权利要求10所述的用于制造根据权利要求9所述的执行器装置(25)的方法,其特征在于,随后将所述电子器件模块(1)连同所述至少一个机械模块(18、19)一起布置在承载壳体(32)中。

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