[发明专利]活性酯组合物和半导体密封材料

说明书

提供：固化性高、且固化物中的介电特性、耐热性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述组合物而成的半导体密封材料和印刷布线基板。具体而言，提供以活性酯化合物(A)和苯并噁嗪化合物(B)作为必须成分的活性酯组合物。由于该以活性酯化合物(A)和苯并噁嗪化合物(B)作为必须成分的活性酯组合物具有与固化剂的固化性高、且固化物中的介电特性、耐热性等各性能优异的特征，因此能适宜地用作半导体密封材料和印刷布线基板用的树脂材料。

技术领域

本发明涉及固化性高、且固化物中的介电特性、耐热性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述组合物而成的半导体密封材料和印刷布线基板。

背景技术

半导体、多层印刷基板等中使用的绝缘材料的技术领域中，伴随各种电子构件的薄型化、小型化而需要开发出适应这些市场动向的新型树脂材料。例如，为了应对信号的高速化和高频化且进一步减少发热能量损失，要求固化物中的介电常数和介电损耗角正切均较低。另外，随着半导体的薄型化的发展而容易发生由构件的翘曲、应变导致的可靠性降低，为了抑制这种情况，固化收缩率、线膨胀系数低也是重要的。

作为固化物中的介电常数、介电损耗角正切低的树脂材料，已知使用间苯二甲酸二(α-萘基)酯作为环氧树脂的固化剂的技术(参照下述专利文献1)。对于专利文献1中记载的环氧树脂组合物，通过使用间苯二甲酸二(α-萘基)酯作为环氧树脂固化剂，从而与使用如苯酚酚醛清漆树脂之类现有型的环氧树脂固化剂的情况相比，固化物中的介电常数、介电损耗角正切的值确实更低，但固化性低而需要高温且长时间的固化，因此在用于工业上时在生产率的降低、能源成本方面存在课题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-82063号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明要解決的课题在于提供：固化性高、且固化物中的介电特性、耐热性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述组合物而成的半导体密封材料和印刷布线基板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决前述课题而进行了深入研究，结果发现含有活性酯化物和苯并噁嗪化合物的组合物的固化性高、且固化物中的介电特性、耐热性等各性能优异，以至完成了本发明。

即，本发明涉及以活性酯化合物(A)和苯并噁嗪化合物(B)作为必须成分的活性酯组合物。

本发明进而涉及含有前述活性酯组合物和固化剂的固化性组合物。

本发明进而涉及前述固化性组合物的固化物。

本发明进而涉及使用前述固化性组合物而成的半导体密封材料。

本发明进而涉及使用前述固化性组合物而成的印刷布线基板。

发明的效果

根据本发明，可以提供固化性高、且固化物中的介电特性、耐热性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述组合物而成的半导体密封材料和印刷布线基板。

具体实施方式

以下对本发明进行详细地说明。

本发明的活性酯组合物的特征在于以活性酯化合物(A)和苯并噁嗪化合物(B)作为必须成分。