[发明专利]活性酯化合物和固化性组合物

说明书

目的在于提供固化物中在高温条件下的弹性模量低的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。具体而言，提供活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板，所述活性酯化合物是二羟基苯化合物(a1)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物，前述二羟基苯化合物(a1)为1,2‑二羟基苯化合物或1,3‑二羟基苯化合物。

技术领域

本发明涉及在高温条件下的弹性模量低的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。

背景技术

半导体、多层印刷基板等中使用的绝缘材料的技术领域中，伴随各种电子构件的薄型化、小型化而需要开发出适应这些市场动向的新型树脂材料。作为对半导体密封材料所要求的性能，为了提高回流性而要求在高温条件下的弹性模量低。此外，固化物中的耐热性、耐吸湿性自不用说，以下的事项也是重要的：作为信号的高速化和高频化对策，固化物中的介电常数和介电损耗角正切值低；作为在高温条件下的可靠性，玻璃化转变温度(Tg)等物性不发生变化；作为伴随薄型化的翘曲、应变对策，固化收缩率、线膨胀系数低等。

作为固化物中的耐热性、介电特性等优异的树脂材料，已知使用间苯二甲酸二(1-萘基)酯作为环氧树脂的固化剂的技术(参照下述专利文献1)。对于专利文献1中记载的环氧树脂组合物，通过使用间苯二甲酸二(α-萘基)酯作为环氧树脂固化剂，从而与使用如苯酚酚醛清漆树脂之类现有型的环氧树脂固化剂的情况相比，固化物中的介电常数、介电损耗角正切的值确实更低，但固化物中的在高温条件下的弹性模量无法满足近年来所要求的水平。另外，由于熔融粘度高，因此在半导体密封材料等要求低熔融粘度的用途中的使用受到限制。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-82063号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明要解決的课题在于提供，在高温条件下的弹性模量低的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决前述课题而进行了深入研究，结果发现作为1,2-二羟基苯化合物或1,3-二羟基苯化合物与芳香族单羧酸或其酰卤化物的二酯化物的活性酯化合物除了固化物中的在高温条件下的弹性模量低之外熔融粘度也低，以至完成了本发明。

即，本发明涉及一种活性酯化合物，其为二羟基苯化合物(a1)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物，前述二羟基苯化合物(a1)为1,2-二羟基苯化合物或1,3-二羟基苯化合物。

本发明进而涉及含有前述活性酯化合物和固化剂的固化性组合物。

本发明进而涉及前述固化性组合物的固化物。

本发明进而涉及使用前述固化性组合物而成的半导体密封材料。

本发明进而涉及使用前述固化性组合物而成的印刷布线基板。

发明的效果

根据本发明，可以提供固化物中在高温条件下的弹性模量低的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。

附图说明

图1是实施例1中得到的活性酯化合物(1)的GPC图。

具体实施方式

以下对本发明进行详细地说明。