[发明专利]液晶聚酯树脂组合物和成型体

说明书

本发明的液晶聚酯树脂组合物，包含：液晶聚酯树脂；及填料，由纤维状填料和板状填料构成，相对于液晶聚酯树脂100质量份，所述填料的含量为15质量份以上且55质量份以下，纤维状填料的数均纤维长度为450μm以上且700μm以下。

技术领域

本发明涉及一种液晶聚酯树脂组合物及成型体。

本申请基于2017年7月4日于日本申请的日本特愿2017-131309号主张优先权，并将其内容引用于本申请中。

背景技术

液晶聚酯树脂具有优异的成型性和高耐热性。液晶聚酯树脂利用这些特性来主要用于连接器、继电器和线圈架等电子部件的用途。近年来，电子部件向高集成化、小型化、薄片化和薄型化进展，其中，连接器部件中，小型化和薄片化的趋势显著。

作为这种薄片化的连接器的代表例，可以举出用于接合印刷电路基板之间的板对板(Board to Board)连接器以及用于在印刷电路基板连接柔性印刷基板(FPC)或柔性扁平电缆(FFC)的FPC用连接器等。

随着使用印刷电路基板的电子设备的小型化，要求板对板(Board to Board)连接器和FPC用连接器的小型化。例如，提供一种将连接器的金属端子之间的间距设为0.35mm～0.4mm的窄间距连接器。另外，还提供一种在嵌入连接器的状态下的高度(所谓的叠加高度)为0.6mm～1.0mm的薄型连接器。

但是，如果想要满足连接器的小型化和薄片化的要求，则有可能在连接器成型时产生因树脂流动性不足而导致的充填不足等。因此，要求进一步改善成型体的薄片部中的树脂的流动性(薄片流动性)。

另外，如果想要满足连接器的小型化和薄片化的要求，则有可能因薄片化而导致连接器的强度变弱，从而不能保持实用强度。具体而言，连接器由于连接器的输送时和使用时的冲击而变形的可能性变高。

同样地，因薄片化而导致连接器的硬度降低，从而有可能在使用连接器时产生破坏。作为使用连接器时产生的破坏例，可以举出嵌入连接器时的位置偏移而导致的连接器的压碎。因此，要求改善连接器的硬度。

此外，如果想要满足连接器的小型化和薄片化，则即使在小翘曲也有可能产生以下现象。例如，如果在连接器产生翘曲，则在金属端子与形成于基板的电路之间产生空隙。于是，在焊接时熔融的焊料不能以足够的量残留于金属端子与基板之间的空隙，有时焊料在金属端子与电路分离的状态下凝固。其结果，金属端子与电路不能电连接，有可能产生接合不良。

因此，以板对板(Board to Board)连接器和FPC用连接器为代表的薄片连接器的形成材料，要求能够制造薄片流动性优异且具有高强度、高硬度和低翘曲性的成型体。需要说明的是，本实施方式中，“低翘曲性”，是指基于成型体的最小二乘平面求出的成型体的翘曲小。

对于这样的要求，专利文献1中，公开了一种流动性优异、焊缝强度高的液晶聚酯树脂组合物。专利文献1中公开的液晶聚酯树脂组合物由液晶聚酯98～20质量％、板状或粒状的填料1～79质量％和玻璃纤维1～79质量％构成。另外，所使用的液晶聚酯的热变形温度为190～280℃，液晶开始温度为330℃以下，熔融粘度为10000泊以下，形成各向异性熔融相。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平1-284547号公报

发明内容

发明所要解决的问题

专利文献1所记载的现有技术中，进行了以改善液晶聚酯树脂组合物的机械强度、尤其焊缝强度为目的的研究，但没有进行着眼于硬度的研究。专利文献1中，通常为了获得优异的流动性而降低填料的配合量，如果考虑这一点，成型体的硬度不一定充分。