[发明专利]对晶片保持设备上的电镀的远程检测

权利要求书

1.一种电镀设备，其包括：

电解液容器，其被配置为在电镀期间保持电解液；

衬底保持器，其被配置为在电镀期间支撑衬底，其中，所述衬底保持器呈环形并在其外围支撑所述衬底，所述衬底保持器包括传感器目标区域；以及

镀覆传感器，其包括瞄准所述传感器目标区域的光源，其中所述镀覆传感器区分(i)所述传感器目标区域上的存在不需要的金属沉积物的区域和(ii)所述传感器目标区域上的不存在不需要的金属沉积物的区域。

2.根据权利要求1所述的电镀设备，其中，所述衬底保持器包括杯状物和唇形密封件，所述杯状物包括底表面和内壁，其中，所述唇形密封件位于所述杯状物的所述内壁的顶部。

3.根据权利要求2所述的电镀设备，其中，所述传感器目标区域在所述唇形密封件上。

4.根据权利要求2所述的电镀设备，其中，所述传感器目标区域在所述杯状物的所述内壁上。

5.根据权利要求4所述的电镀设备，其中，所述传感器目标区域在所述杯状物的所述内壁和所述唇形密封件两者上。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的电镀设备，其还包括防滴罩，其中，所述镀覆传感器位于所述防滴罩上。

7.根据权利要求6所述的电镀设备，其中，所述防滴罩包括壁和中央开口，所述衬底保持器穿过所述中央开口装配。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电镀设备，其中，所述镀覆传感器是基于颜色的传感器、基于强度的传感器、或者相机。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电镀设备，其还包括装配在所述衬底保持器上的对准夹具，所述对准夹具包括第一部分和第二部分，其中，关于由所述镀覆传感器测量的性能，所述第一部分和所述第二部分是能区分的。

10.根据权利要求9所述的电镀设备，其中，所述衬底保持器包括杯状物和唇形密封件，所述杯状物包括底表面和内壁，其中，所述唇形密封件位于所述杯状物的所述内壁的顶部，其中，所述对准夹具的所述第一部分靠近所述唇形密封件，使得所述镀覆传感器检测在所述唇形密封件上是否存在金属沉积物。

11.根据权利要求9所述的电镀设备，其中，所述衬底保持器包括杯状物和唇形密封件，所述杯状物包括底表面和内壁，其中，所述唇形密封件位于所述杯状物的所述内壁的顶部，其中，所述对准夹具的所述第一部分靠近所述杯状物的所述内壁，使得所述镀覆传感器检测在所述杯状物的所述内壁上是否存在金属沉积物。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的电镀设备，其还包括干燥器，其干燥所述传感器目标区域。

13.根据权利要求12所述的电镀设备，其还包括控制器，该控制器具有可执行指令以在使用所述镀覆传感器检测是否存在不需要的金属沉积之前干燥所述传感器目标区域。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的电镀设备，其中，所述衬底保持器能相对于所述镀覆传感器旋转。

15.根据权利要求1至4中任一项所述的电镀设备，其还包括被配置成将流体输送到所述传感器目标区域的入口。

16.根据权利要求15所述的电镀设备，其还包括控制器，该控制器具有可执行指令，以在使用所述镀覆传感器检测所述传感器目标区域中是否存在不需要的金属沉积物之后并且在使用所述电镀设备在新的衬底上电镀之前，用流体润湿所述传感器目标区域。