[发明专利]具有晶片水平堆叠和贯穿玻璃通孔(TGV)互联件的玻璃电化学传感器

权利要求书

1.一种形成玻璃电化学传感器的方法，其包括：

在玻璃基材中形成多个贯穿玻璃通孔(TGV)；

在玻璃基材的底表面上形成与TGV中的至少一个相邻的电极；以及

将电极与玻璃基材的顶表面通过所述TGV中的至少一个电连接。

2.如权利要求1所述的方法，其还包括：

在第一玻璃层中形成腔体；以及

将第一玻璃层的第一侧与基材的底表面粘结，使得电极位于腔体中。

3.如权利要求2所述的方法，其还包括：

将第一玻璃层的第二侧与第二玻璃层粘结；

其中，第二玻璃层是实心的，使得第一玻璃层中的腔体在除了被玻璃基材限定的侧面之外都被密封。

4.如权利要求3所述的方法，其中，将第一玻璃层粘结到玻璃基材以及将第一玻璃层粘结到第二玻璃层包括：

采用粘合剂、玻璃玻璃料或激光密封中的至少一种，来粘结第一玻璃层、玻璃基材和第二玻璃层。

5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其还包括将玻璃电化学传感器连接到印刷电路板，所述印刷电路板构造成检测进入第一玻璃层中的腔体的气体的浓度。

6.如权利要求1所述的方法，其还包括在玻璃基材中形成感应端口孔隙。

7.如权利要求1所述的方法，其中，将电极与玻璃基材的顶表面通过所述TGV中的至少一个电连接还包括在所述TGV中的至少一个中沉积导电材料。

8.如权利要求7所述的方法，其中，导电材料包括：铜、金、铝、银、铂、锡、铅、导电聚合物，或其组合。

9.如权利要求7所述的方法，其还包括在所述TGV中的至少一个中沉积电极材料。

10.如权利要求9所述的方法，其中，电极材料包括贵金属。

11.如权利要求1所述的方法，其特征，在玻璃基材中形成多个TGV还包括用激光形成所述多个TGV。

12.如权利要求11所述的方法，其中，用激光形成所述多个TGV包括对局部区域进行激光烧蚀加工或激光破坏加工，之后对所述局部区域进行蚀刻。

13.如权利要求2所述的方法，其中，当第一玻璃层与基材的底表面粘结时，形成在玻璃基材中的所述多个TGV中的至少一个的位置是在第一玻璃层中的腔体的外侧。

14.如权利要求13所述的方法，其还包括：

当第一玻璃层与基材的底表面粘结时，在第一玻璃层中，在腔体的外侧形成至少一个接触TGV，所述接触TGV构造成与玻璃基材中形成的位置是在腔体外侧的所述多个TGV中的所述至少一个对齐；

当第二玻璃层与第一玻璃层粘结时，在第二玻璃层中形成至少一个接触TGV，所述接触TGV构造成对第一玻璃层中的所述至少一个接触TGV对齐；以及

当第一玻璃层与基材的底表面粘结时，在第一玻璃层中的所述至少一个接触TGV中，在第二玻璃层中的所述至少一个接触TGV中，以及在玻璃基材中形成的位于腔体外侧的所述多个TGV的所述至少一个中，沉积导电材料；

其中，导电材料使得玻璃基材的顶表面与第二玻璃层的底表面电连接。

15.如权利要求14所述的方法，其还包括：当第一玻璃层与基材的底表面粘结时，在电连接到电极的TVG的所述至少一个与导电材料之间形成连接桥，所述导电材料沉积在第一玻璃层中的所述至少一个接触TGV中，沉积在第二玻璃层中的所述至少一个接触TGV中，以及沉积在玻璃基材中形成的位置在腔体外侧的所述多个TGV的所述至少一个中。

16.如权利要求2所述的方法，其还包括用电解质填充腔体。