[发明专利]用于清洁金属表面的清洁溶液

说明书

一种用于清洁和/或润湿金属表面的清洁溶液，其包含：‑至少一种酸；‑第一表面活性剂，其是浊点≤25℃的烷基‑聚(乙二醇‑共‑丙二醇)‑醚；‑第二表面活性剂，其选自由以下组成的群组：i)浊点≥30℃的烷基‑聚(乙二醇‑共‑丙二醇)‑醚，ii)浊点≥45℃的烷基‑聚乙二醇‑醚，其中所述浊点根据德语版的欧洲标准EN 1890:2006条款8.2来测定，其中修改是使用10wt％H₂SO₄作为溶剂且所述表面活性剂的浓度为1000mg/L。

技术领域

本发明涉及用于清洁金属表面的清洁溶液和使用所述清洁溶液清洁金属表面的方法。

成功电镀印刷电路板(PCB)的重要前提是有效的表面预处理。表面的清洁是在PCB制造期间在金属层沉积在PCB表面上之前完成。清洁使得所沉积金属层在表面上的更好粘附且产生不含或大体上不含缺陷的沉积层。

背景技术

现有技术已知多种清洁溶液。

举例来说，US 2008/0200360 A1揭示用于从具有阻焊剂掩模和表面顶层的工件表面去除离子污染物的水溶液，所述溶液含有：a)至少一种选自包含乙醇胺化合物和其盐的群组的第一化合物和b)至少一种选自包含醇类溶剂的群组的第二化合物。

清洁溶液通常包含表面活性剂。清洁溶液应显示良好的表面润湿。

表面活性剂的浊点表示当表面活性剂形成较大胶束或甚至相分离、从而导致溶液浑浊时的温度。当溶液在低于浊点或大约浊点的温度下施加时，溶液的清洁性质良好。当溶液温度略微高于浊点时，清洁性质最好。希望在升高温度下使用清洁溶液以达到良好清洁结果。而且，当所述升高温度对应于浊点或仅略高于浊点时，这是有益的。如果浊点较低，那么处理温度将超过浊点太多，并且浑浊将使溶液无效并使其清洁性质劣化。因此，希望浊点升高且其温度与处理温度大致相同。

本发明的目标

因此，本发明的目标是提供尤其在升高温度下具有良好清洁性质的清洁溶液。

本发明的另一目标是提供尤其在升高温度下具有良好润湿性质的清洁溶液。

本发明的另一目标是提供具有良好清洁性质和高浊点的清洁溶液。

本发明的另一目标是提供具有良好润湿性质和高浊点的清洁溶液。

发明内容

此目标的溶液可通过如技术方案1中所述的清洁溶液来实现。其它实施例是所附权利要求书的标的物。

本发明提供用于清洁和/或润湿金属表面的清洁溶液，其包含

-至少一种酸，优选地无机酸和/或甲烷磺酸，

-第一表面活性剂，其是浊点≤25℃、优选≤23℃的烷基-聚(乙二醇-共-丙二醇)-醚，和

-第二表面活性剂，其选自由以下组成的群组：

i)浊点≥30℃、优选≥35℃的烷基-聚(乙二醇-共-丙二醇)-醚；和

ii)浊点≥45℃、优选≥50℃、更优选≥55℃、甚至更优选≥60℃的烷基-聚乙二醇-醚；

其中浊点根据德语版的欧洲标准EN 1890:2006条款8.2来测定，其中修改是使用10wt％H₂SO₄作为溶剂且表面活性剂的浓度为1000mg/L。

利用本发明的清洁溶液，可获得良好且快速的润湿和清洁、溶液的高浊点、使用后溶液的良好且快速去除和低泡沫形成。

附图说明

图1与个别表面活性剂相比，本发明表面活性剂混合物的动态表面张力，