[发明专利]高频电力电路模块有效

专利信息
申请号: 201880044405.1 申请日: 2018-06-19
公开(公告)号: CN110832959B 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 细谷达也 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/29;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H01Q7/00;H01Q23/00;H02J7/00;H02J50/10;H05K1/02;H05K3/28
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 赵琳琳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高频 电力 电路 模块
【说明书】:

高频电力电路模块(101)具备:电子电路基板(1),具有弯曲部;高频电力电路,形成于电子电路基板(1);电池(3),与高频电力电路连接;和磁性体片(4),面积比电池(3)大。在电子电路基板(1)于弯曲部(BS)被弯曲的状态下,电池(3)被磁性体片(4)覆盖。高频电力电路、电池(3)以及磁性体片(4)通过作为热阻比空气小的坯料的树脂密封体(5)而彼此热耦合。

技术领域

本发明涉及具备高频电力电路(high frequency power circuit)的模块,特别是,涉及内置伴随发热的部件的高频电力电路模块。

背景技术

专利文献1中公开了一种利用于与RFID标签的近距离通信的读写器用天线模块。该读写器用天线模块具备柔性基板,该柔性基板具有第1基底部、第2基底部、以及将第1基底部和第2基底部连接的弯曲部。该柔性基板具有如下构造,即,在弯曲部被折弯使得第1基底部的第1主面和第2基底部的第1主面对置。而且,在天线导体和芯片型部件之间配置有磁性体层。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2012/036139号

发明内容

发明要解决的课题

专利文献1所示的读写器用天线模块在天线导体与芯片部件之间具备磁性体层,因此发挥如下效果,即,在天线导体与芯片部件之间能够确保隔离度,并且可保护芯片部件不受外来噪声、外部应力影响。

然而,在像这样通过将多个基底部在弯曲部弯曲从而构成为基底部彼此重叠的模块中,其构造上,设置于基底部的电路元件的散热效果小。因此,例如在像处理高频电力的模块那样将伴随发热的部件内置于模块的情况下,有时该发热部件或其附近的部件、构件的过热成为问题。此外,在模块内置电池的情况下,若产生要贯穿该电池的磁通,则在电池的电极等流过涡电流,由于电力损耗而电池发热,产生显著缩短了电池的寿命的问题。

本发明的目的在于,提供一种散热性高的高频电力电路模块以及消除了电池的发热的问题的高频电力电路模块。

用于解决课题的手段

(1)本发明的高频电力电路模块的特征在于,具备:

电子电路基板,具有弯曲部;

高频电力电路,形成于所述电子电路基板;

电池,与所述高频电力电路电连接;以及

磁性体层,投影面积比所述电池大,

在所述电子电路基板于所述弯曲部被弯曲的状态下,所述电池被所述磁性体层覆盖,

所述高频电力电路模块还具备:坯料,对所述电池或所述磁性体层之中的至少一方和所述高频电力电路的空间进行填充,

所述坯料与空气相比热阻小,将所述电池或所述磁性体层之中的至少一方和所述高频电力电路热耦合。

通过上述结构,高频电力电路、电池以及磁性体层通过低热阻的坯料而热耦合,因此模块的热容量变大,对由于电力损耗而产生的焦耳热的散热效果提高。因此,可防止发热部的过热。此外,磁性体层防止起因于外部的磁通或设置在模块内的线圈所产生的磁通与电池的电极交链,因此还可抑制电池的发热。

(2)优选的是,所述高频电力电路具有安装于所述电子电路基板的显示用电子部件,所述坯料由透光性树脂构成,通过所述坯料能够看到所述显示用电子部件的显示。由此,即使模块整体被透光性树脂覆盖,也能够从外部对显示元件的显示内容进行视觉识别。

(3)所述坯料例如是冷加工树脂。由此,能够容易地对不耐热、不耐压力的电子部件等进行树脂埋入。此外,还能够使其浸透到多孔质坯料的内部。

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