[发明专利]基座单元和光盘装置有效

专利信息
申请号: 201880044463.4 申请日: 2018-06-19
公开(公告)号: CN110832584B 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 金子猛 申请(专利权)人: 索尼半导体解决方案公司
主分类号: G11B33/14 分类号: G11B33/14;G11B33/12;H02K9/22
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 基座 单元 光盘 装置
【说明书】:

提供一种基座单元,该基座单元包括:支撑主轴电机的基座单元底座;散热部件,该散热部件将从主轴电机的定子产生的热量散发到基座单元底座的非盘片安装侧;和抑制热量从定子芯部传递到主轴电机的轴承的部件。

技术领域

本技术涉及基座单元和其上安装有基座单元的光盘装置。

背景技术

已知的基座单元(也称为磁盘驱动器)在壳体内设置有用于装载和卸载光盘的机构,用于旋转光盘的主轴电机,用于将数据写入光盘和从光盘读取数据的光学头,用于在光盘的径向反向上移动光学头的滑动电机和进给机构,以及其上安装有诸如用于控制系统的系统控制器之类的电路组件的基板。

在基座单元中,当主轴电机运行时,定子线圈和定子芯部的温度主要因归因于定子线圈的内阻的发热而升高。特别地,在操作外转子型主轴电机的情况下,由于转子覆盖定子芯部和定子线圈,因此定子芯部和定子线圈的温度上升趋于增加。例如,当以恒定线速度(CLV)方法在光盘的径向方向上移动光学头以执行操作(寻址操作)时,需要快速地改变光盘的旋转速度,并且主轴电机变得很热。

当主轴电机的温度变得很高时,存在主轴电机的性能受到不利影响的问题。此外,还存在这样的问题:在传统的基座单元的机械构造中,由于主轴电机的温度升高,由于光盘的电机转子侧的表面的温度升高,所以会发生由于热膨胀而导致的光盘变形(翘曲),并且驱动器性能受到不利影响。

此外,保持主轴电机的轴承和芯部的壳体部包括金属部件,并且由于定子线圈的发热而导致的热量被传递到轴承,并且轴承的温度升高对轴承的寿命特性产生不利影响。另外,热量被传递到轴上,并通过自轴保持光盘的转盘导致光盘的温度上升,并且存在光盘变形的可能。

已经提出了解决由于主轴电机的发热而产生的问题的方案。例如,专利文献1描述了通过在用于保持芯部和轴承的壳体部中设置通过热电转换来进行冷却的元件来抑制向轴承的热传递。

另外,专利文献2中描述了使用散热性良好的散热材料作为主轴电机的安装板,线圈的发热通过用于主轴电机的安装板从轴承壳体向非盘片安装侧(non-disk mountingside)散发。

专利文献3中描述了作为发热源的线圈被嵌入由树脂制成的底座内,以防止热量传递至转子。

专利文献4描述了风扇电机的散热机构,并且散热板附接到容纳轴承的金属壳体,从而有效地散发了线圈的热量。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2007-323784号公报

专利文献2:日本特开2007-257724号公报

专利文献3:日本特开平10-70780号公报

专利文献4:日本特开2007-143205号公报

发明内容

发明要解决的问题

如专利文献1中所述的通过热电转换元件进行冷却的构造具有需要相对昂贵的元件的问题,并且存在批量生产的成本增加的问题。

在专利文献2中描述的构造中,在线圈中产生的热量从壳体传递到轴承,并且进一步传递到保持光盘的转盘,并且有光盘变形的风险。

在专利文献3中描述的构造中,必须使用具有良好导热性的树脂以通过树脂底座散发热量,并且存在使用具有良好导热性的树脂而导致的成本增加的问题。在底座包括普通树脂的情况下,树脂的热导率低并且从线圈产生的热量无法散发,从而热量在线圈周围积聚并且变热,并且存在影响电机特性和寿命的问题。

专利文献4中描述的构造涉及风扇电机的散热,并且不能解决诸如光盘翘曲的变形。另外,在专利文献4所描述的结构中,金属壳体的热传递到轴承,并且存在导致轴承劣化的风险。

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