[发明专利]定焦摄像模组及电子设备

说明书

摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中，所述定焦摄像模组包括一电路板；一感光元件，所述感光元件可导通地连接于所述电路板；一模塑基座，其中，所述模塑基座一体成型于所述电路板和所述感光元件，并且，所述模塑基座形成一光窗，以通过所述光窗为所述感光芯片提供光线通路；以及一光学镜头，其中，所述光学镜头被支持于所述模塑基座，并对应于所述模塑基座形成的所述光窗，其中，所述电路板包括一电路板基板和至少一电子元器件，其中，所述至少一电子元器件电连接于所述电路板基板，其中，所述电路板基板具有一空白侧，其中，在所述电路板基板的所述空白侧没有设置所述至少一电子元器件。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法。

背景技术

随着科技的发展，电子产品、智能设备产生了突飞猛进的发展，主流趋势在于：电子设备日益趋向轻薄化发展的同时，对于其综合性能和用户体验要求也在不断更新迭代。作为电子产品、智能设备的不可或缺的部件之一的摄像模组，对其也越来越要求多功能化、轻薄化、小型化，以适应电子设备、智能产品的发展趋势。

更具体地说，当下电子产品，例如智能手机，朝着薄型化的方向发展，在此技术潮流中，压缩摄像模组的高度尺寸(厚度尺寸)，使其能够被完全地收容于电子产品主体的内腔中，是摄像模组结构尺寸设计过程中所需考虑的必要因素之一。然而，本领域的技术人员应知晓，高成像质量、高性能的摄像模组，意味着更多的摄像模组元器件数量，以及更大的元器件尺寸，这必然会使得组装之后的摄像模组具有较大的体型，无法适应当下电子设备的发展趋势。

另一方面，在电子设备，例如智能手机，的用户体验中，拥有更大的屏幕会带来诸多用户体验的友好感。大屏幕意味着有更大的视频图像呈现空间，其赋予消费者更宽阔的视野，举例来说，当使用者在体验手机应用端游戏时，大屏幕的操作体验无疑在智能设备硬件方面带来巨大的体验优势。然而，智能设备的屏幕却不能随意扩张，过大的手机屏幕会增加手机整体的尺寸，进而影响携带和单手操作。也就是说，在维持现有的电子产品，例如智能手机，的整体尺寸相对不发生改变的情况下，提高其屏占比，即提高屏幕占据智能设备边框所围成的面积的比例，是电子产品满足消费者体验的优选技术手段。

然而，在满足提高电子设备屏占比的前提下，位于屏幕同一侧的无法移除的电子元器件，其体型需尽量小型化，只有这样，方能为扩展屏幕所占的比例预留充分的空间。举例来说，对于某些智能手机而言，前置摄像模组为不可移除的核心电子元器件，因此在提高智能手机屏占比的过程中，需压缩前置摄像模组的体型，方能满足为该电子设备的显示屏的尺寸扩展提供空间。

如图1所示的是相对较大尺寸封装的定焦摄像模组，其包括一电路板2，一感光芯片3，一镜座1，以及一光学镜头6。该电路板2包括一系列安装于其上的多个电子元器件5，其中该感光芯片3通过COB(Chip On Board)方式可导通地贴装于所述电路板2的该基板对应的芯片贴装区域，例如通过打金线的方式。传统的镜座，是镜座1安装于线路板2，并与电子元器件5和感光芯片3 及其金线都要留有安全距离，并且是镜座1、电子元器件5、感光芯片3相互之间都要留有安全距离。而对于MOB摄像模组而言，是需要给感光芯片和镜座之间留有安全距离。该镜座1安装于该电路板2基板的周边非工作区并与组装于该电路板2基板的电子元器件5之间设有一定的安全距离，以防止镜座1与电子元器件5之间发生触碰。进一步地，该光学镜头6组装于该镜座1的顶部并使其保持于感光元件的对应感光路径上。由于现有摄像模组的COB封装工艺的局限，最终制得的摄像模组的整体尺寸难以到达要求。

举例来说，在将镜座1贴装于该电路板2的基板时，需在水平面方向上和高度方向上，同时为组装于电路板2的电子元器件5预留安全空间，以使得组装而成的该摄像模组的厚度尺寸相对较大。其次，由于在水平面方向上需预留安全空间，导致电路板2需往两侧额外延伸一段距离。也就是说，由于水平面方向上需预留安全空间，从而该电路板2的长宽尺寸都需加长，以满足组装设计要求。从另一角度来说，在现有的摄像模组中，该电路元器件于该电路板2的安装密集程度较低，即该电子元器件5在该电路板2上的空间利用率较低。