[发明专利]存储外壳内的结构交换图形模块在审

专利信息
申请号: 201880045614.8 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN110869875A 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: J·布雷克斯通;C·R·隆;G·卡扎科夫;J·S·卡纳塔 申请(专利权)人: 利奇得公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 代理人: 李洁;董江虹
地址: 美国科*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 存储 外壳 结构 交换 图形 模块
【权利要求书】:

1.一种数据系统,包括:

第一组件,其包括多个模块化存储托架,所述多个模块化存储托架装有一个或多个图形处理模块,每个图形处理模块包括图形处理单元(GPU),其中所述多个模块化存储托架各自包括托架连接器,所述托架连接器包括托架外围部件高速互连(PCIe)连接件;并且

所述第一组件还包括PCIe交换机电路系统,所述PCIe交换机电路系统被配置为通过一个或多个外部PCIe链路将所述托架PCIe连接件通信地耦合到PCIe结构。

2.根据权利要求1所述的数据系统,包括:

第二组件,其被配置为提供所述PCIe结构,并且包括一个或多个计算模块,所述计算模块通过所述PCIe结构耦合并且被配置为与容纳在所述第一组件中的一个或多个GPU通信。

3.根据权利要求2所述的数据系统,包括:

所述第二组件包括至少一个PCIe交换机电路,所述至少一个PCIe交换机电路被配置为在所述托架PCIe连接件之间提供隔离,并且在包括在所述计算模块中的中央处理单元(CPU)和包括在一个或多个图形模块中的GPU之间动态地建立直接存储器访问(DMA)布置。

4.根据权利要求3所述的数据系统,其中所述一个或多个图形模块各自包括相关联的PCIe根复合体。

5.根据权利要求3所述的数据系统,其中所述一个或多个图形模块各自包括相关联的PCIe端点。

6.根据权利要求1所述的数据系统,其中所述一个或多个图形处理模块各自包括可插入到所述模块化存储托架中的单个模块化存储托架中的承载器并且耦合到相关联的托架连接器。

7.根据权利要求1所述的数据系统,其中所述一个或多个图形处理模块各自包括跨越不止一个所述模块化存储托架的承载器并且耦合到不止一个托架连接器。

8.根据权利要求7所述的数据系统,其中跨越不止一个所述模块化存储托架的承载器将所述不止一个托架连接器的组合功率提供到所述承载器,并且其中跨越不止一个所述模块化存储托架的承载器提供连接到所述承载器的不止一个托架PCIe连接件,以超过单个托架PCIe连接件将若干个PCIe通道耦合到所述承载器。

9.根据权利要求1所述的数据系统,包括:

所述第一组件还包括底板组件,所述底板组件包括所述多个模块化存储托架的所述托架连接器,以将所述一个或多个图形处理模块的背侧通信地耦合到所述PCIe结构;以及

在所述一个或多个图形处理模块的前侧上的对等连接器,以通过与所述PCIe结构分立的点对点通信链路耦合所述一个或多个图形处理模块中的至少两个。

10.一种计算系统,包括:

磁盘簇(JBOD)机箱,其包括多个存储驱动器托架,所述多个存储驱动器托架装有一个或多个图形处理模块,每个图形处理模块包括至少一个图形处理单元(GPU),其中所述多个存储驱动器托架各自包括至少一个存储驱动器连接器,所述至少一个存储驱动器连接器包括托架外围部件高速互连(PCIe)连接件;并且

所述JBOD机箱还包括PCIe交换机电路系统,所述PCIe交换机电路系统被配置为通过一个或多个外部PCIe链路将所述托架PCIe连接件通信地耦合到PCIe结构。

11.根据权利要求10所述的计算系统,包括:

计算机箱,其包括一个或多个计算模块,所述一个或多个计算模块通过所述PCIe结构耦合并且被配置为通过所述一个或多个外部PCIe链路与容纳在所述JBOD机箱中的一个或多个GPU通信。

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