[发明专利]活性能量射线固化性剥离型粘合剂组合物

说明书

作为能抑制对被加工构件的变质、粘合剂组合物的适用期也优异的活性能量射线固化性剥离型粘合剂组合物，提供一种活性能量射线固化性剥离型粘合剂组合物，其是含有丙烯酸类树脂(A)、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯系化合物(B)、活性能量射线聚合引发剂(C)和交联剂(D)而成的活性能量射线固化性剥离型粘合剂组合物，丙烯酸类树脂(A)为使包含(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a1)、含羟基的单体(a2)和含羧基的单体(a3)的聚合成分聚合而成的丙烯酸类树脂，含羧基的单体(a3)的含有比率为聚合成分的0.01～0.4重量％。

技术领域

本发明涉及在对电子基板、半导体晶圆、玻璃加工品、金属板、塑料板等进行加工时的暂时表面保护用的粘合薄膜的粘合剂中使用的活性能量射线固化性剥离型粘合剂组合物。

背景技术

以往，电子部件的切削、开孔等加工工序中，出于防止被加工构件的污染、损伤的目的，使用有用于暂时保护表面的表面保护用的粘合薄膜，近年来不限定于电子部件，在加工各种构件时也利用表面保护用的粘合薄膜。

因而，近年来，出于加工的微细化、加工构件的薄膜化等理由而对被加工构件要求适度的粘合力，另一方面，使表面保护的作用结束后需要剥离表面保护用的粘合薄膜，要求进行剥离时，能以较轻的力剥离而无残胶。

作为暂时表面保护用的粘合薄膜或片，例如，专利文献1中公开了一种粘合片，其是在基材面上涂布由粘合剂和辐射线聚合性化合物构成的粘合剂层而成的，所述辐射线聚合性化合物是具有3000～10000的重均分子量的丙烯酸氨基甲酸酯系低聚物。记载了在剥离该片时通过照射紫外线而使与被粘物的粘合力急剧降低。

另外，专利文献2中公开了一种再剥离型粘合剂，其是使用重均分子量为20万以上且玻璃化转变温度为-60～-30℃的丙烯酸类粘合剂、及作为在分子中具有3个以上丙烯酰基的含羟基丙烯酸类化合物与二异氰酸酯化合物的反应产物的氨基甲酸酯丙烯酸酯系化合物而得到的、在再剥离时粘合剂的残留少的再剥离型粘合剂。

进而，专利文献3中公开了一种加工用粘合带，其在含有异氰酸酯系交联剂、包含跟该异氰酸酯系交联剂具有反应性的官能团的聚合物、氨基甲酸酯丙烯酸酯、和催化剂的粘合剂层中，通过使催化剂的含量为30～100ppm，从而粘附于研削后几小时以内的晶圆也可以发挥良好的拾取性的半导体晶圆等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭62-153376号公报

专利文献2：日本特开平11-293201号公报

专利文献3：日本特开2013-152963号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，上述专利文献1的公开技术中，剥离性粘合剂的固化后的粘合力降低，但存在：剥离时粘合剂残留，或切割时切屑飞散，或扩展时切屑剥离脱落的问题，仍然不令人满意。

另外，上述专利文献2中的公开技术有意图改善剥离时的残胶的记载，但使用含有含羧基的单体作为聚合成分而成的丙烯酸类树脂的情况下，有由于羧基的影响而使被加工构件变质的担心。

上述专利文献3中，为了即使粘附于研削后几小时以内的被粘物也发挥良好的拾取性而含有规定量的催化剂，但存在由于催化剂的影响导致粘合剂涂布加工时的适用期进一步变短的问题。

因此，本发明中，在这样的背景下，提供：能抑制对被加工构件的变质、粘合剂组合物的适用期也优异的活性能量射线固化性剥离型粘合剂组合物，特别用于暂时保护表面的粘合薄膜的粘合剂中使用的活性能量射线固化性剥离型粘合剂组合物。

用于解决问题的方案