[发明专利]微型LED显示器及其制造方法

权利要求书

1.一种微型发光二极管(LED)显示器，所述微型LED显示器包括：

印刷电路板(PCB)，所述PCB包括多个焊接焊盘；

微型LED封装，所述微型LED封装包括多个微型LED芯片；以及

多个焊接电极，所述多个焊接电极将所述微型LED芯片接合到所述PCB的所述焊接焊盘上，

其中，在将所述微型LED芯片附接到载体膜之后，根据显示像素配置，利用拾取设备将所述微型LED封装以红绿蓝(RGB)状态重新布置在临时固定膜上。

2.根据权利要求1所述的微型LED显示器，

其中，所重新布置的微型LED芯片通过模制部分以板型布置，并且

其中，板型微型LED芯片的每个焊盘被设置为电连接到其上形成有电路的基板。

3.根据权利要求2所述的微型LED显示器，其中，以板型设置的所述微型LED芯片的连接焊盘上涂覆有感光材料，其中，所述感光材料固定了连接所述微型LED芯片和所述基板的位置并覆盖了互连状态的所述微型LED芯片。

4.一种制造微型LED显示器的方法，所述方法包括：

第一步骤，将每个微型LED芯片以焊盘向下的形式附接到载体膜上；

第二步骤，根据所述显示器的像素配置元件，利用拾取设备将所附接的微型LED重新布置到临时固定膜上；

第三步骤，模制所重新布置的微型LED；以及

第四步骤，在所模制的微型LED上执行扇出型面板级封装(FOPLP)工艺。

5.根据权利要求4所述的方法，

其中，在所述第四步骤中，从所模制的微型LED上去除所述临时固定膜，然后将所述微型LED接合到基板上，并在所述基板上执行所述FOPLP工艺，并且

其中，所述FOPLP工艺包括：

利用激光器在所述基板的下部中形成通孔；

利用电镀工艺用导电材料填充所述通孔；以及

在所述基板的下表面上执行电镀沉积之后，通过光刻工艺形成电路。

6.根据权利要求5所述的方法，在所述第四步骤之后，所述方法还包括：

第五步骤，在所述微型LED的连接焊盘上形成焊接电极；

第六步骤，使用特定尺寸的封装对其上形成有所述焊接电极的所述微型LED执行成型；以及

第七步骤，将所述微型LED的封装安装到PCB上以制成显示器。

7.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第一步骤使用激光剥离(LLO)工艺，所述LLO工艺通过将激光辐射到附接在蓝宝石基板上的所述微型LED来分离所述蓝宝石基板和所述微型LED，并且所述方法还包括：在所述第三步骤之后，通过所述LLO工艺从所述临时固定膜上剥离所模制的微型LED。

8.根据权利要求7所述的方法，所述方法还包括湿蚀刻工艺，在所述湿蚀刻工艺中，将从所述蓝宝石基板分离的所述微型LED芯片浸入容器中的液态金属(H₃PO₄)中特定时间，其中，所述湿蚀刻工艺去除了镓。

9.一种微型LED显示器，所述微型LED显示器包括：

微型LED阵列封装；

具有薄膜晶体管(TFT)结构并层压到所述微型LED阵列封装的主PCB；以及

形成在所述微型LED阵列封装与所述PCB之间并支持所述微型LED阵列封装与所述PCB之间的连接状态的构件。

10.根据权利要求9所述的微LED显示器，其中，所述微型LED阵列封装包括位于所述微型LED芯片之间的绝缘或非绝缘构造，以在以特定间隔对准以方便与所述PCB耦合之后模制每个微型LED芯片时，防止所述微型LED芯片之间的变形。

11.根据权利要求10所述的微型LED显示器，其中，所述构造使用利用光致抗蚀剂的聚合物材料或使用利用蚀刻或电镀的金属。