[发明专利]非欧姆组合物及其制造方法、电缆中间连接单元以及电缆终端连接单元有效

专利信息
申请号: 201880045862.2 申请日: 2018-06-11
公开(公告)号: CN110915087B 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 安田周平;山崎孝则;井上喜之;福本辽太;关口洋逸;片贝昭史;西川信也;早味宏 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H02G15/064 分类号: H02G15/064;H01B17/56;H01R4/20;H01R4/58;H01R31/06;H02G1/14;H02G15/18
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 张苏娜;樊晓焕
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 欧姆 组合 及其 制造 方法 电缆 中间 连接 单元 以及 终端
【权利要求书】:

1.一种管状电缆中间连接单元,该管状电缆中间连接单元布置在电力电缆的连接部分的外周上,所述管状电缆中间连接单元包括:

管状绝缘管;

非欧姆电阻层,该非欧姆电阻层由非欧姆组合物形成,并且设置在所述绝缘管的内周面上;以及

内部半导电层,该内部半导电层设置在所述非欧姆电阻层上,

其中所述非欧姆组合物包含含有热塑性树脂和橡胶中的至少一者的基础聚合物、以及具有体积电阻率随着施加电压非线性地变化的非欧姆特性的压敏电阻颗粒,并且所述压敏电阻颗粒的最大粒径不超过30μm,

其中所述压敏电阻颗粒在体积粒度分布中的50%累积粒径D50为1.0μm至10μm,并且90%累积粒径D90为2.0μm至25μm,并且D90/D50为2.5以下。

2.根据权利要求1所述的电缆中间连接单元,其中所述压敏电阻颗粒的最大粒径不超过10μm。

3.根据权利要求1或2所述的电缆中间连接单元,其中所述基础聚合物是门尼粘度(ML(1+4)100℃)为35以上60以下的橡胶。

4.根据权利要求1所述的电缆中间连接单元,其中所述基础聚合物为乙烯-丙烯-二烯单体。

5.根据权利要求1所述的电缆中间连接单元,其中所述压敏电阻颗粒为氧化锌压敏电阻颗粒。

6.根据权利要求1所述的电缆中间连接单元,其中所述非欧姆组合物中所包含的所述压敏电阻颗粒相对于所述基础聚合物的体积比率的范围为0.2以上0.5以下。

7.根据权利要求1所述的电缆中间连接单元,其中所述压敏电阻颗粒包括含有硅烷化合物的表面处理层。

8.根据权利要求1所述的电缆中间连接单元,其中所述非欧姆电阻层的DC绝缘击穿强度为7kV/mm以上,并且脉冲绝缘击穿强度为10kV/mm以上。

9.根据权利要求1所述的电缆中间连接单元,其中所述压敏电阻颗粒包括含有金属氧化物的晶体部分、以及含有其他金属氧化物的粒界部分,并且所述粒界部分在所述压敏电阻颗粒的表面处形成。

10.一种管状电缆终端连接单元,该管状电缆终端连接单元布置在容纳在瓷管中的电力电缆的外周上,所述管状电缆终端连接单元包括:

管状绝缘管;以及

非欧姆电阻层,该非欧姆电阻层由非欧姆组合物形成,并且设置在所述绝缘管的内周面上,

其中所述非欧姆组合物包含含有热塑性树脂和橡胶中的至少一者的基础聚合物、以及具有体积电阻率随着施加电压非线性地变化的非欧姆特性的压敏电阻颗粒,并且所述压敏电阻颗粒的最大粒径不超过30μm,

其中所述压敏电阻颗粒在体积粒度分布中的50%累积粒径D50为1.0μm至10μm,并且90%累积粒径D90为2.0μm至25μm,并且D90/D50为2.5以下。

11.一种非欧姆组合物,包含:

含有热塑性树脂和橡胶中的至少一者的基础聚合物;以及

具有体积电阻率随着施加电压非线性地变化的非欧姆特性的压敏电阻颗粒,

其中所述压敏电阻颗粒的最大粒径不超过30μm,

其中所述压敏电阻颗粒在体积粒度分布中的50%累积粒径D50为1.0μm至10μm,并且90%累积粒径D90为2.0μm至25μm,并且D90/D50为2.5以下。

12.一种制造非欧姆组合物的方法,包括:

粉碎步骤,将具有体积电阻率随着施加电压非线性地变化的非欧姆特性的粗大的压敏电阻颗粒粉碎为最大直径不超过30μm的压敏电阻颗粒,其中所述压敏电阻颗粒在体积粒度分布中的50%累积粒径D50为1.0μm至10μm,并且90%累积粒径D90为2.0μm至25μm,并且D90/D50为2.5以下;以及

混合步骤,将所述压敏电阻颗粒与含有热塑性树脂和橡胶中的至少一者的基础聚合物混合。

13.根据权利要求12所述的制造非欧姆组合物的方法,其中所述粉碎步骤使用气流式方法粉碎所述粗大的压敏电阻颗粒。

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