[发明专利]基板保持装置有效
申请号: | 201880046274.0 | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN110870057B | 公开(公告)日: | 2023-09-01 |
发明(设计)人: | 富田正辉;山川纯逸 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J15/06;B65G49/06;B65G49/07 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮;张丰桥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 装置 | ||
1.一种基板保持装置,其特征在于,
所述基板保持装置具有:
吸引部,该吸引部能够吸引基板的表面或背面来进行保持;
位置决定部,该位置决定部能够与所述基板的侧面接触,来推压所述基板,且能够对被吸引的所述基板进行定位;以及
驱动部,该驱动部能够使所述位置决定部与所述基板的侧面接触,
通过利用所述驱动部使所述位置决定部与所述基板的侧面接触,由此所述位置决定部将所述基板定位,
所述驱动部的第一部分能够与所述基板接触,
在通过所述吸引部来吸引所述基板的表面或背面时,所述第一部分与所述基板接触,所述基板对所述驱动部施加力,从而能够使所述驱动部移动,
通过所述驱动部移动,由此所述驱动部的第二部分能够使所述位置决定部与所述基板的侧面接触,来推压所述基板。
2.根据权利要求1所述的基板保持装置,其特征在于,
所述驱动部为棒形状,所述第一部分为所述棒形状的一个端部,所述第二部分为所述棒形状的另一个端部,
所述位置决定部具有能够与所述第二部分接触的第一部件、和能够与所述基板的侧面接触的第二部件,
若所述驱动部的所述第一部分与所述基板接触,且所述驱动部移动,则所述驱动部的所述第二部分使所述位置决定部的所述第一部件移动,
若所述位置决定部的所述第一部件移动,则所述位置决定部的所述第二部件移动,从而与所述基板的侧面接触。
3.根据权利要求1所述的基板保持装置,其特征在于,
所述驱动部的第二部分经由弹性体,而被安装于所述驱动部。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的基板保持装置,其特征在于,
所述吸引部为伯努利吸引部,该伯努利吸引部对所述基板的表面或背面喷出气体,由此将接收所喷出的所述气体的所述基板的表面或背面吸引。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的基板保持装置,其特征在于,
所述基板为矩形形状。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的基板保持装置,其特征在于,
具有测定传感器,该测定传感器测定所述基板的位置。
7.根据权利要求1~3中任一项所述的基板保持装置,其特征在于,
能够保持的所述基板为四边形,所述位置决定部与所述基板接触时的接触部处于所述四边形的边上,
所述接触部处于从所述四边形的顶点起,到所述接触部所处在的所述边的长度的1/4以内。
8.一种镀敷装置,其特征在于,
所述镀敷装置具备:
运送装置,该运送装置运送所述基板;
基板装卸装置,该基板装卸装置对用于保持所述基板的基板保持器进行装卸所述基板;以及
镀敷处理部,该镀敷处理部接收在所述基板装卸装置中保持了所述基板的所述基板保持器,并对所述基板实施镀敷处理,
所述运送装置具有权利要求1~7中任一项所记载的基板保持装置,并向所述基板装卸装置运送所述基板或者从所述基板装卸装置运送所述基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造