[发明专利]用于刷子调理的化学品输送的方法和装置

说明书

本公开提供了输送用于离线调理刷子的化学品的实施例，其中刷子未与利用刷子清洁物体表面的机器联接。

相关申请

本国际申请要求2017年5月19日提交的题为“Methods and Apparatuses ForChemical Delivery For Brush Conditioning”的美国专利申请序列号15/599，980的优先权。美国专利申请序列号15/599，980的全部内容通过引用并入本文中。

背景技术

本公开涉及输送化学品，更具体地，涉及用于刷子调理的化学品输送的方法和装置。

在半导体制造工业和其他工业中，刷子用于从表面去除污染物，例如从半导体晶片去除污染物。从制造商获得的传统的刷子处于不能立即使用的状态。反而，刷子通常在用于预期产品之前被调理(或“磨合”)。

通过将调理刷子的常规方法与参照附图在本公开的其余部分中阐述的方法和系统的一些方面进行比较，这些常规方法的限制和缺点对于本领域技术人员将变得显而易见。

发明内容

提供了用于刷子调理的化学品输送的方法和装置，基本上如至少一幅附图所示和结合至少一幅附图所述，如权利要求书中更完整地阐述。

附图说明

从以下结合附图对示例性实施例的描述中，这些和/或其他方面将变得显而易见且更容易理解。

图1A示出了根据本公开的方面示例性离线刷子调理系统。

图1B示出了根据本公开的方面离线刷子调理系统的示例性框图。

图2是示出缺陷和调理时间之间的示例性关系的曲线图。

图3示出了根据本公开的方面刷子和用于调理刷子的调理板的示例性布置。

图4A示出了根据本公开的方面化学品输送到刷子的一种示例性方法。

图4B示出了根据本公开的方面化学品输送到刷子的另一种示例性方法。

图5示出了根据本公开的方面化学品输送到刷子调理系统的示例性方法的流程图。

附图不一定按比例绘制。适当时，相似或相同的附图标记用于表示相似或相同的部件。

具体实施方式

各种应用和方法可以受益于表面的物理清洁。例如，在半导体制造中，在晶片上制造电子电路的一个或多个阶段期间，可以清洁半导体晶片以去除潜在破坏性污染物。可以通过例如与待清洁表面接触的刷子来提供清洁。从制造商获得的传统的刷子处于不能立即使用的状态。例如，刷子可能具有阻碍物体清洁的污染物。因此，可能期望调理(调和、磨合)刷子以将污染物去除到对于刷子预期用途而言可接受的水平。附加地或可替换地，可以将一种或多种物质施加到刷子上以调理刷子用于特定的清洁应用。

虽然应了解，本发明的各种实施例可以用于不同应用，但将参考本公开中的示例来调理半导体晶片的表面。

在半导体晶片的制造过程期间，大量污染物可能以例如有机和/或无机颗粒的形式存在于半导体晶片表面上。这些污染物通常会导致设备失效和晶片成品率差。此外，对于每个新的半导体技术节点，半导体晶片上的缺陷的临界尺寸和半导体晶片上的缺陷的可容许数量变得更小。

半导体工业可以在半导体设备的制造中使用后化学机械平坦化(pCMP)清洁，其中刷子例如聚乙酸乙烯酯(PVAc)刷子可以与专用清洁剂和/或化学品组合使用以从半导体晶片表面去除颗粒。