[发明专利]橡胶质聚合物、接枝共聚物和热塑性树脂组合物有效
申请号: | 201880047126.0 | 申请日: | 2018-06-18 |
公开(公告)号: | CN110891991B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 岩永崇 | 申请(专利权)人: | 大科能宇菱通株式会社 |
主分类号: | C08F290/02 | 分类号: | C08F290/02;C08F2/24;C08F289/00;C08L51/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 褚瑶杨;庞东成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 橡胶 聚合物 接枝 共聚物 塑性 树脂 组合 | ||
一种橡胶质聚合物(A),其为包含下述式(I)所表示的交联剂(I)单元和(甲基)丙烯酸酯(a)单元的橡胶质聚合物(A),其中,体积平均粒径(X)、频率上限10%体积粒径(Y)和频率下限10%体积粒径(Z)满足特定的关系。一种接枝共聚物(B),其是对该橡胶质聚合物(A)接枝聚合芳香族乙烯基单体和氰化乙烯基单体中的1种以上而成的。含有该接枝共聚物(B)的热塑性树脂组合物及其成型品。CH2=CR1‑CO‑(Q)‑COCR1=CH2…(I)。
技术领域
本发明涉及一种橡胶质聚合物,该橡胶质聚合物能够得到成型性良好的接枝共聚物,可提供耐冲击性、低温耐冲击性、机械强度、刚性、外观、耐候性的平衡良好的优异成型品的接枝共聚物。本发明涉及使用了该橡胶质聚合物的接枝共聚物、热塑性树脂组合物及其成型品。
背景技术
热塑性树脂被用于以汽车领域、住宅·建材领域、电气·电子设备领域、打印机等OA设备为代表的许多领域。其中,在苯乙烯-丙烯腈共聚树脂、α-甲基苯乙烯-丙烯腈共聚树脂、苯乙烯-丙烯腈-苯基马来酰亚胺共聚树脂等中混配接枝共聚物而得到的ABS树脂、ASA树脂等由于耐冲击性、流动性优异而得到广泛使用,上述接枝共聚物是对橡胶质聚合物接枝聚合用于赋予与上述共聚树脂的相容性等的单体而得到的。
在橡胶质聚合物中使用了作为饱和橡胶的(甲基)丙烯酸烷基酯橡胶等成分的ASA树脂的耐候性优异。但是,与ABS树脂相比,ASA树脂的耐冲击性较差。
以改良ASA树脂的耐冲击性为目的,提出了增加丙烯酸酯系橡胶质聚合物的量、组合粒径分布不同的橡胶颗粒的方法(专利文献1~3)。
但是,若增加橡胶质聚合物的量,则成型性或成型品的刚性变差。在组合粒径分布不同的橡胶颗粒的情况下,成型性或低温下的耐冲击性不充分。
为了改良ASA树脂的耐冲击性,提出了利用高分子交联剂的方法(专利文献4、5)。
专利文献4中,在橡胶相中导入了高分子交联剂。专利文献1中,将聚合分为2个阶段以上来进行,在第2阶段以后使用高分子交联剂。这是因为,若在第1阶段使用高分子交联剂,则由于高分子交联剂的分子量大,因而高分子交联剂无法从油滴转移至胶束中,凝块物增多。像这样将聚合分为2个阶段以上的情况下,由于也生成未经种子化的小颗粒,因而所得到的橡胶质聚合物的粒径分布广,耐冲击性的改善效果不充分,并且成型性也差。
专利文献5中,也与专利文献4同样地,在不含高分子交联剂的种子颗粒中滴加包含高分子交联剂的单体而进行合成。因此,也生成未经种子化的小颗粒,因而耐冲击性的改善效果不充分,并且成型性也差。
专利文献1:日本特开昭59-232138号公报
专利文献2:日本特开平04-225051号公报
专利文献3:日本特开平08-134312号公报
专利文献4:日本特开2012-144714号公报
专利文献5:日本专利第5905115号公报
发明内容
本发明的目的在于提供一种橡胶质聚合物,该橡胶质聚合物能够得到成型性良好的接枝共聚物,可提供耐冲击性、低温耐冲击性、机械强度、刚性、外观、耐候性的平衡良好的优异成型品。另外,本发明的目的还在于提供使用了该橡胶质聚合物的接枝共聚物、热塑性树脂组合物及其成型品。
本发明人发现,通过使用了具有特定分子量的交联剂且的粒径分布窄的橡胶质聚合物,可达成上述目的,从而完成了本发明。
即,本发明的要点如下。
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