[发明专利]构件

权利要求书

1.一种生产经受了热等静压的构件的方法，所述方法包括：

（i）选择增材制造的元件；

（ii）构建封壳，所述封壳被设置以限定所述经受了热等静压的构件的至少一部分，其中，由所述增材制造的元件至少部分地限定所述封壳的第一区；和

（iii）使所述封壳经受热等静压；

其中所述方法的步骤（ii）包括：选择封壳元件A，并且通过焊接将其固定至所述增材制造的元件，其中，所述封壳元件A包括板材，并且所述板材被成形以限定所述经受了热等静压的构件的近净成形区；

其中在步骤（iii）之后，从所述增材制造的元件去除所述封壳的一部分，以留下经受了热等静压的构件；

其中所述增材制造的元件不包括属于所述封壳的外表面的一部分的任何表面。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述封壳的所述第一区是弯曲的，并且包括以至少30°的角度弯曲的表面。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述封壳的所述第一区是弯曲的，并且包括以至少180°的角度弯曲的表面。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述封壳的所述第一区是弯曲的，并且包括以360°的角度弯曲的表面。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述封壳的所述第一区限定所述封壳的内壁。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述封壳的所述第一区限定了空隙。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，由所述增材制造的元件至少部分地限定所述封壳的第二区，其中，所述封壳的所述第二区是弯曲的，并且包括以至少30°的角度弯曲的表面。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，由所述增材制造的元件至少部分地限定所述封壳的第二区，其中，所述封壳的所述第二区是弯曲的，并且包括以至少180°的角度弯曲的表面。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，由所述增材制造的元件至少部分地限定所述封壳的第二区，其中，所述封壳的所述第二区是弯曲的，并且包括以360°的角度弯曲的表面。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，所述封壳的所述第二区限定所述封壳的内壁，和/或所述封壳的所述第二区不包括属于所述封壳的外表面的一部分的任何表面。

11.根据权利要求7所述的方法，其中，所述封壳的所述第二区限定了空隙。

12.根据权利要求7所述的方法，其中，所述封壳的所述第一区围绕在第一方向上延伸的细长轴延伸，和/或所述封壳的所述第二区围绕在第二方向上延伸的细长轴延伸，其中，所述第一方向和所述第二方向向彼此横向地延伸。

13.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述增材制造的元件包括开口，所述开口从所述增材制造的元件上的第一位置延伸至所述增材制造的元件上的第二位置，在第一位置和第二位置之间限定空隙；并且所述增材制造的元件包括位于第三位置和第四位置之间的空隙，其中，所述第三位置和所述第四位置与所述第一位置和所述第二位置隔开。

14.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述增材制造的元件能够保持气密密封，并且在热等静压期间维持这样的气密密封。

15.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述增材制造的元件足够结实，以使它能够被焊接至不由所述增材制造的元件限定的其他区。

16.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述增材制造的元件占所述经受了热等静压的构件的总体积的10%-60%。