[发明专利]多工器、高频前端电路以及通信装置有效

专利信息
申请号: 201880047298.8 申请日: 2018-07-19
公开(公告)号: CN110892640B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 高峰裕一 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/72 分类号: H03H9/72;H03H9/145;H03H9/25
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘慧群
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 多工器 高频 前端 电路 以及 通信 装置
【权利要求书】:

1.一种多工器,具备:

公共连接端子、第1端子以及第2端子;

第1滤波器,配置在将所述公共连接端子和所述第1端子连结的第1路径上;和

第2滤波器,配置在将所述公共连接端子和所述第2端子连结的第2路径上,

所述第1滤波器具有:

一个以上的串联臂谐振器,配置在所述第1路径上;和

两个以上的并联臂谐振器,配置在将所述第1路径和接地连结的路径上,

所述一个以上的串联臂谐振器以及所述两个以上的并联臂谐振器的各谐振器具有形成在基板上的由一对梳齿状电极构成的IDT电极以及反射器,

所述两个以上的并联臂谐振器的各谐振器所具有的所述IDT电极具有:多个第1电极指、和与所述多个第1电极指相互交替插入的多个第2电极指,

将所述多个第1电极指的前端连结的方向以及将所述多个第2电极指的前端连结的方向与弹性波传播方向交叉,

所述多个第1电极指以及所述多个第2电极指由前端处的电极指宽度比中央部处的电极指宽度宽的第3电极指、以及前端处的电极指宽度为中央部处的电极指宽度以下的第4电极指中的至少一者构成,

所述第4电极指在构成所述两个以上的并联臂谐振器之中最靠近所述公共连接端子的并联臂谐振器的所述多个第1电极指以及所述多个第2电极指中所占的根数比率高于所述第4电极指在其他的所述两个以上的并联臂谐振器所具有的所述多个第1电极指以及所述多个第2电极指中所占的根数比率。

2.根据权利要求1所述的多工器,其中,

构成所述两个以上的并联臂谐振器之中最靠近所述公共连接端子的并联臂谐振器的所述第3电极指的根数少于构成其他的所述两个以上的并联臂谐振器的所述第3电极指的根数。

3.根据权利要求1或2所述的多工器,其中,

所述两个以上的并联臂谐振器之中最靠近所述公共连接端子的并联臂谐振器的所述IDT电极不包含所述第3电极指,

其他的并联臂谐振器的所述IDT电极包含所述第3电极指。

4.根据权利要求1或2所述的多工器,其中,

将所述多个第1电极指的前端连结的方向和将所述多个第2电极指的前端连结的方向不交叉。

5.根据权利要求1或2所述的多工器,其中,

具有:第1电感元件,连接在与天线连接的天线连接端子和所述公共连接端子之间的连接路径。

6.根据权利要求1或2所述的多工器,其中,

具有:第2电感元件,串联连接在所述公共连接端子和所述第1滤波器之间的连接路径。

7.根据权利要求1或2所述的多工器,其中,

所述第1滤波器具有由所述一个以上的串联臂谐振器以及所述两个以上的并联臂谐振器构成的梯型的滤波器构造。

8.根据权利要求1或2所述的多工器,其中,

所述第1滤波器还具有配置在所述第1路径上的纵向耦合型的滤波器构造。

9.根据权利要求1或2所述的多工器,其中,

所述基板具备:

压电体层,在一个主面上形成有所述IDT电极;

高声速支承基板,所传播的体波声速与在所述压电体层传播的弹性波声速相比为高速;和

低声速膜,配置在所述高声速支承基板和所述压电体层之间,所传播的体波声速与在所述压电体层传播的弹性波声速相比为低速。

10.根据权利要求1或2所述的多工器,其中,

所述多工器由具备包含所述第1滤波器的两个滤波器的第1双工器以及第2双工器构成。

11.一种高频前端电路,具备:

权利要求1~10中任一项所述的多工器;和

放大电路,与所述多工器连接。

12.一种通信装置,具备:

RF信号处理电路,对由天线元件收发的高频信号进行处理;和

权利要求11所述的高频前端电路,在所述天线元件和所述RF信号处理电路之间传递所述高频信号。

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