[发明专利]基板的研磨方法及研磨用组合物套组有效

专利信息
申请号: 201880047433.9 申请日: 2018-07-18
公开(公告)号: CN110914958B 公开(公告)日: 2023-08-11
发明(设计)人: 田畑诚 申请(专利权)人: 福吉米株式会社
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304;B24B37/00;C09G1/02;C09K3/14
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 研磨 方法 组合 物套组
【权利要求书】:

1.一种研磨方法,其为研磨基板的方法,

其包含预研磨所述基板的预研磨工序,

所述预研磨工序包含在同一平板上进行的多个预研磨阶段,

所述多个预研磨阶段依照顺序包含:第1预研磨阶段,其对所述基板供给第1研磨液来进行;第2预研磨阶段,其供给第2研磨液来进行;及第3预研磨阶段,其供给第3研磨液来进行;

所述第2研磨液由所述第1研磨液与所述第3研磨液的混合物所构成,

所述第2预研磨阶段通过对所述基板同时供给所述第1研磨液与所述第3研磨液来进行,

所述第1研磨液所含的水溶性高分子P1的含量COMP1、所述第2研磨液所含的水溶性高分子P2的含量COMP2、与所述第3研磨液所含的水溶性高分子P3的含量COMP3的关系满足COMP1COMP2COMP3,且满足以下条件中任一项:

(1)所述第3研磨液所含的磨粒A3的平均一次粒径DA3小于所述第1研磨液所含的磨粒A1的平均一次粒径DA1及所述第2研磨液所含的磨粒A2的平均一次粒径DA2,及

(2)所述第3研磨液不含磨粒A3

2.根据权利要求1所述的研磨方法,其中,所述第1研磨液不含水溶性高分子P1

3.根据权利要求1或2所述的研磨方法,其中,对硅基板进行所述预研磨工序。

4.一种研磨用组合物套组,其为用于权利要求1至3中任一项所述的研磨方法的研磨用组合物套组,其包含:

作为所述第1研磨液或其浓缩液的第1预研磨用组合物,及

作为所述第3研磨液或其浓缩液的第3预研磨用组合物;

所述第1预研磨用组合物与所述第3预研磨用组合物彼此分开保存。

5.根据权利要求4所述的研磨用组合物套组,其包含作为所述第2研磨液或其浓缩液的第2预研磨用组合物,

所述第2预研磨用组合物与所述第1预研磨用组合物及所述第3预研磨用组合物彼此分开保存。

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