[发明专利]半导体晶圆

说明书

本发明提供一种适于动作状态的检查的半导体晶圆。晶圆为具有多个芯片形成区域的半导体晶圆，且具备：形成于芯片形成区域内的内存单元，及形成于芯片形成区域外的检查用器件；检查用器件具有：光电二极管，其接收用于内存单元的动作确认的泵浦光的输入，并输出对应于该泵浦光的电信号；及信号处理电路，其基于自光电二极管输出的电信号产生逻辑信号，并将该逻辑信号向内存单元输出。

技术领域

本发明的一形态涉及半导体晶圆。

背景技术

半导体的制造步骤中，在半导体晶圆上形成电路后，检查该电路的动作状态，判定芯片(更正确言的，切割后成为芯片的区域)良好与否。电路的动作状态的检查例如通过探测进行。在探测中，通过使销与半导体晶圆上的电路的端子接触，自销对端子输入电信号，而检查电路的动作状态(例如参照专利文献1)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2006-261218号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

近年来，随着集成电路的大容量化、高密度化，而进展布线规则的高密度化，半导体晶圆的每1芯片的电路数增加，与此相应，每1芯片的端子数增加。对如此的半导体晶圆进行上述探测的情形时，因销的数量增加，而导致使销与电路的端子接触时的按压力(对半导体晶圆的按压力)增大。由此，有导致对半导体晶圆造成损坏的担忧。

本发明的一形态鉴于上述实情而完成，其目的为提供一种适于动作状态的检查的半导体晶圆。

[解决问题的技术手段]

本发明的一形态的半导体晶圆为具有多个芯片形成区域的半导体晶圆，且具备：形成于芯片形成区域内的内部电路，及形成于芯片形成区域外的检查用器件；检查用器件具有：受光元件，其接收用于内部电路的动作确认的第1光信号的输入，输出对应于该第1光信号的电信号；及信号处理电路，其基于自受光元件输出的电信号产生逻辑信号，将该逻辑信号输出至内部电路。

本发明的一形态的半导体晶圆中，作为检查用器件，设有输出对应于光信号的电信号的受光元件，及基于电信号产生逻辑信号的信号处理电路。由于以光信号输入用于内部电路的动作确认的信号，故检查动作状态时，无需使信号输入用的销与电路的端子接触。因此，使信号输入用的销与电路的端子接触的形态中，确认经高密度化的集成电路的动作状态时成为问题的对于半导体晶圆的按压力的增大不会成为问题。且，由于基于自受光元件输出的电信号，通过信号处理电路产生逻辑信号，将该逻辑信号输入至内部电路，故即使以光信号输入用于动作确认的信号的形态中，也与如先前那样使销与端子接触的形态同样地，适当地进行内部电路的动作确认。另外，使信号输入用的销与电路的端子接触的形态中，进行经高密度化的集成电路的动作确认时，由于需要使销对密集设置的端子高精度接触，故需要销前端的细微化，但使销前端物理性小型化有界限。由此，有无法充分对应于集成电路的高密度化的担忧。该点于本发明的一形态的半导体晶圆的动作状态的检查中，由于以光信号输入用于动作确认的信号，故进行动作确认时，销前端的形状不会成为问题。由此，根据本发明的一形态，可提供一种适于动作状态的检查的半导体晶圆。再者，使信号输入用的销与电路的端子物理性接触的形态中，销可供给的信号的频带有上限(例如数100MHz等)，有因该上限而无法对应于高速的输入信号的情形。该点于使用本发明的一形态的半导体晶圆进行动作状态的检查的情形时，由于并非销的物理性接触，而是通过光信号的输入供给动作确认的信号，故可供给超出上述上限的频带的信号，作为动作确认的信号。且，本发明的一形态的半导体晶圆中，由于上述检查用器件形成于芯片形成区域外，故动作确认用的构成即受光元件及信号处理电路将通过动作确认(动作状态的检查)后的切割，而自芯片切离。由此，芯片成为必要最小限度的构成，避免因受光元件等的检查用器件的形成而芯片区域受限制。由此，提供一种更佳的半导体晶圆作为进行动作状态的检查的半导体晶圆。