[发明专利]树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板

说明书

一种树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板。该树脂组合物包括环氧树脂(A)、酚性固化剂(B)、有机硅橡胶(C)。该树脂组合物及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性及低模量、低热膨胀系数的特性，可以抑制印刷线路板加工过程中焊盘开裂的现象。

技术领域

本发明涉及用于电子产品的封装技术领域，尤其涉及一种印刷线路板用树脂组合物及使用其制备的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板。

背景技术

随着计算机、电子和信息通讯设备的日益小型化、高性能化和多功能化，需要印刷线路板(PCB)满足小型化、薄型化、高集成化和高可靠性的更高要求，与此相伴，对用于PCB的半导体封装用层压板也提出了具有更优异的耐湿性、耐热性和可靠性等的要求。另外，随着半导体封装密度的提高，如何减少封装过程中产生的翘曲以及PCB加工过程中焊接部位的开裂也逐渐成为迫切需要解决的问题。

发明内容

环氧树脂具有优异的力学性能和工艺加工性，在制作印刷线路板用覆金属箔层压材料中是一种常用的基体树脂。含有环氧树脂的树脂组合物具有优异的柔韧性、耐化学性、粘合性等，但是，其固化物通常存在吸水率高，耐湿热性不足的问题，难以满足高端基板的性能需求。

本发明的发明人出人意料地发现：通过向含有环氧树脂和酚性固化剂的树脂组合物中添加特定含量的有机硅橡胶，不仅可以获得具有良好的耐热性及低模量、低热膨胀系数特性的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板，而且还可以抑制PCB加工过程中焊盘开裂的现象，从而完成了本发明。

本发明的一个方面提供一种树脂组合物，其包含：环氧树脂(A)、酚性固化剂(B)和有机硅橡胶(C)，以环氧树脂(A)和酚性固化剂(B)的总重量为100重量份计，所述有机硅橡胶(C)的量为20～100重量份，优选为30～70重量份。

在某些实施方案中，有机硅橡胶(C)为含乙烯基的聚硅氧烷与含硅氢的聚硅氧烷通过加成聚合得到的聚合物。

在某些实施方案中，有机硅橡胶(C)表面包覆有由硅氧烷键交联形成的聚甲基倍半硅氧烷。

在某些实施方案中，有机硅橡胶(C)的D50粒径为1～20μm。

在某些实施方案中，酚性固化剂(B)为酚醛树脂。

在某些实施方案中，环氧树脂(A)和酚性固化剂(B)中的至少一种含有芳烷基或双环戊二烯结构。

在某些实施方案中，所述树脂组合物还包含无机填料(D)。

在某些实施方案中，以环氧树脂(A)和酚性固化剂(B)的总重量为100重量份计，所述无机填料(D)的量为5～100重量份，优选为10～70重量份，进一步优选为15～60重量份。

本发明的另一方面提供一种预浸料，其包括基材及通过浸渍或涂覆而附着于基材上的上述树脂组合物。

本发明的另一方面提供一种层压板，其包括至少一张上述预浸料。

本发明的另一个方面提供一种覆金属箔层压板，其包括至少一张上述预浸料及覆于预浸料一侧或两侧的金属箔。

本发明的另一个方面提供一种印刷线路板，其包括至少一张上述预浸料。

本发明的树脂组合物及使用其制得的预浸料、层压板和覆金属箔层压板具有良好的耐热性及低模量、低热膨胀系数的特性，可以抑制PCB加工过程中焊盘开裂的现象。

具体实施方式

为了更好地说明本发明，对本发明的某些具体实施方式进行详细的说明，但本发明的实施方式不限定于这些，在权利要求书的范围内可进行不同的变形。

本发明的树脂组合物含有：环氧树脂(A)、酚性固化剂(B)、有机硅橡胶(C)。