[发明专利]介电加热可发泡组合物

权利要求书

1.用于制备制品的方法，其包括以下步骤：

(a)制备包含以下组分的可发泡组合物：(i)水中的水基聚合物，(ii)多个可膨胀微球，所述可膨胀微球的初始可膨胀温度范围为80℃至110℃，最大可膨胀温度范围为90℃至150℃，和(iii)任选存在的添加剂；

(b)将所述可发泡组合物施加到第一基材上；

(c)将第二基材施加到所述可发泡组合物上；

(d)将所述制品暴露于介电加热以进行射频加热，所述射频加热在小于300MHz的频率下进行，由此在所述第一基材和第二基材之间形成发泡的组合物；

其中，步骤(b)和(c)在小于1分钟内完成，

其中，所述发泡的组合物的厚度为0.125至0.135英寸，并且在形成所述发泡的组合物后少于10％的所述第一基材和第二基材包含皱纹。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述基材是纤维板、瓦楞纸板、固体漂白板、牛皮纸或铜版纸。

3.根据权利要求1所述的方法，其中以图案形式施加所述组合物，所述图案是一系列的点、条纹、波浪、棋盘、或具有基本平坦基底的多面体形状。

4.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括以下步骤：在所述第一基材与第二基材之间施加粘合剂，所述粘合剂是热熔粘合剂。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述射频加热在13、27或40MHz的范围进行。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述制品是杯子、食物容器、盒子、袋子、箱子、盖、信封或包裹物。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述制品是纸箱或翻盖。