[发明专利]电子设备

说明书

提供了一种电子设备。所述电子设备包括：壳体，所述壳体被构造为形成所述电子设备的外部形状；第一板，所述第一板设置在远离所述壳体的第一方向上，其中，至少一个处理器安装在所述第一板处；第二板，所述第二板设置在所述壳体与所述第一板之间，并且与所述第一板电连接；和热敏电阻器，所述热敏电阻器安装在所述第二板上，其中，所述至少一个处理器基于从所述第二板接收到的电信号来测量所述壳体的温度。

技术领域

本公开涉及电子设备。更具体地，本公开涉及用于检测电子设备的壳体和电池的温度的结构。

背景技术

随着移动通信技术和处理技术的发展，移动终端设备(在下文中，电子设备)可以实现除通信功能外的各种功能。为了实现各种功能，电子设备包括各种电子组件。

当电子设备执行各种功能时，作为这些操作附带产生的结果，电子设备内的处理器、存储器和电池会发热。这样的热会通过壳体传递给用户，这可能是危险的，因此，需要精确地感测热。

常规的电子设备被配置为将至少一个热敏电阻器安装在主印刷电路板(PCB)上，并根据热敏电阻器的电信号来测量热敏电阻器的周围温度。因为热敏电阻器与其他元件(例如，处理器、存储器)一起安装在PCB 上，所以热敏电阻器的温度根据外围组件的温度变化而变化。因此，当诸如处理器的元件产生大量热时，存在热敏电阻器可能无法精确地测量温度的问题。

此外，在某些情况下，电子设备的内部温度和用户接触的部分的外部温度之间可能出现大的差异，在这种情况下，用户直接执行的温度控制的效果会劣化。

以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有做出确定，也没有做出断言。

发明内容

技术问题

本公开的各方面在于至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面在于提供用于提供电子设备的温度检测结构的装置和方法，该装置和方法可以精确地感测电池的温度和壳体的特定区域(例如，后盖)的温度。

另外的方面将在下面的描述中被部分地阐述，并且部分地从描述中将是显而易见的，或者可以通过实践所呈现的实施例而被获知。

问题的解决方案

根据本公开的一方面，提供了电子设备。所述电子设备包括：壳体，所述壳体被构造为形成所述电子设备的外部形状；第一板，所述第一板设置在远离所述壳体的第一方向上，其中，至少一个处理器安装在所述第一板上；第二板，所述第二板设置在所述壳体与所述第一板之间，并且与所述第一板电连接；和热敏电阻器，所述热敏电阻器安装在所述第二板上，其中，所述至少一个处理器基于从所述第二板接收到的电信号来测量所述壳体的温度。

根据本公开的另一方面，提供了电子设备。所述电子设备包括：壳体，所述壳体被构造为形成所述电子设备的外部形状；第一板，所述第一板设置在远离所述壳体的第一方向上；和热敏电阻器，所述热敏电阻器设置在所述壳体和所述第一板之间，其中，所述热敏电阻器与所述壳体之间的距离小于所述热敏电阻器与所述第一板之间的距离。

根据本公开的另一方面，提供了电子设备。所述电子设备包括：壳体，所述壳体被构造为形成所述电子设备的外部形状；电池，所述电池设置在远离所述壳体的第一方向上；第一板，所述第一板设置在所述第一方向上；第二板，所述电池的至少一部分在所述第一方向上设置在所述第二板的第一区域处，并且所述第一板的至少一部分在所述第一方向上设置在所述第二板的与所述第一区域不同的第二区域处；和第一热敏电阻器和第二热敏电阻器，所述第一热敏电阻器安装在所述第二板的所述第一区域中，所述第二热敏电阻器安装在所述第二板的所述第二区域中。

通过以下结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而易见。

本发明的有益效果