[发明专利]多孔固体材料和制备方法

权利要求书

1.一种用于制造多孔固体材料(100)的方法(200)，所述多孔固体材料(100)包含多根互连的线(101,102)，所述多根互连的线(101,102)形成了有序网络，该有序网络包括具有第一纵向方向的多根第一线和具有不同于第一纵向方向的第二纵向方向的多根第二线，其中，根据在相邻线之间具有预定平均线间距离的规律图案来设置所述多根第一线和所述多根第二线，并且所述多根第一线和所述多根第二线具有预定的平均线直径，其中，所述方法(200)包括：

制备包含多个互连通道的模板；

随后在模板的所述多个互连通道内沉积固体材料(206)；并且

随后去除模板(207)以获得多孔固体材料(100)，

其中，制备模板包括：

以预定阳极化电压进行掺杂阀金属层的第一阳极化步骤(201)，由此在厚度方向上使阀金属层至少部分阳极化，从而形成包含多个互连通道的阀金属氧化物多孔层，该多个互连通道形成有序网络，该有序网络包括具有第一纵向方向的多个第一通道和具有第二纵向方向的多个第二通道，其中，根据相邻通道之间具有预定平均线间距离的规律图案来设置所述多个第一通道和所述多个第二通道，并且所述多个第一通道和所述多个第二通道具有平均通道宽度，各通道具有通道壁，并且所述多个第一通道具有通道底部，由于第一阳极化步骤(201)，通道底部涂覆有第一绝缘金属氧化物阻隔层；

进行阀金属氧化物多孔层的保护处理(202)，由此在通道壁和通道底部产生疏水性表面，其中，保护处理包括在300℃至550℃的温度范围进行退火或包括在通道壁上以及在通道底部上沉积保护层，其中，保护层包括抗蚀刻溶液的疏水性硅烷或聚合物；

在保护处理(202)后，在预定阳极化电压下进行第二阳极化步骤(203)，由此从通道底部基本上去除第一绝缘金属氧化物阻隔层，仅在所述多个第一通道的底部处进行阳极化，并且在通道底部处产生第二绝缘金属氧化物阻隔层；以及

在蚀刻溶液中进行蚀刻步骤(204)，由此从通道底部去除第二绝缘金属氧化物阻隔层，而不会显著增加平均通道宽度。

2.如权利要求1所述的用于制造多孔固体材料(100)的方法(200)，其中，制备模板还包括：如果平均通道宽度小于预定平均线直径，则：在沉积固体材料(206)之前，在稀释的酸溶液中进行蚀刻步骤(205)，由此使所述多个通道的平均通道宽度增加至基本等于预定平均线直径的增加的平均通道宽度。

3.如权利要求1所述的用于制造多孔固体材料(100)的方法(200)，其中，所述方法还包括：如果平均通道管道大于预定平均线直径，则：在去除模板(207)后，进行(208)化学蚀刻步骤或电抛光步骤，由此使所述多根线的平均直径降低至预定平均线直径。