[发明专利]陶瓷生片制造用脱模膜有效
| 申请号： | 201880048329.1 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110997258B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 柴田悠介;中谷充晴;重野健斗;松尾有加 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | B28B1/30 | 分类号： | B28B1/30;B32B7/022;B32B27/00;B32B27/36;H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 制造 脱模 | ||
1.一种陶瓷生片制造用脱模膜，其以聚酯薄膜为基材，在所述基材的一个表面上具有脱模涂布层，通过所述脱模涂布层上的纳米压痕试验，所述脱模涂布层的从与所述基材相反侧的表面测定的覆膜弹性模量为2.0GPa以上，且在所述基材的另一个表面上具有含有颗粒的易滑涂布层，所述易滑涂布层的区域表面平均粗糙度(Sa)为1nm以上且25nm以下，最大突起高度(P)为60nm以上且500nm以下，且轮廓单元的平均宽度(RSm)为10μm以下，
所述聚酯薄膜为实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜，
所述易滑涂布层含有颗粒，所述颗粒的平均粒径为10nm以上且1000nm以下。
2.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用脱模膜，其中，脱模涂布层的区域表面平均粗糙度(Sa)为5nm以下，且最大突起高度(P)为30nm以下。
3.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用脱模膜，其中，易滑涂布层的厚度为0.001μm以上且2μm以下。
4.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用脱模膜，其中，所述易滑涂布层中所含有的颗粒包含平均粒径为10～270nm的颗粒和平均粒径为300～1000nm的颗粒。
5.一种陶瓷生片的制造方法，其使用权利要求1～4中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模膜。
6.根据权利要求5所述的陶瓷生片的制造方法，其中，要制造的陶瓷生片的厚度为0.2μm～2.0μm。
7.一种陶瓷电容器的制造方法，其采用权利要求5或6所述的陶瓷生片的制造方法。
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