[发明专利]树脂密封型车载电子控制装置有效
申请号: | 201880048359.2 | 申请日: | 2018-08-06 |
公开(公告)号: | CN110999560B | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 铃木和弘;河合义夫;金子裕二朗 | 申请(专利权)人: | 日立安斯泰莫株式会社 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;B60R16/02;H01R13/46 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 密封 车载 电子 控制 装置 | ||
本发明的目的在于提供一种能够以简单的结构可靠地防止连接器外壳和密封树脂的分离的树脂密封型车载电子控制装置。本发明的树脂密封型车载电子控制装置(1)具备:安装有电子部件(21)的电路基板(11);将该电路基板(11)和外部端子电连接的连接器外壳(31);以及密封树脂(51),其包覆该连接器外壳(31)的外周(31a)的至少一部分和电路基板(11)的至少一部分,并且将连接器外壳(31)固定在电路基板(11)上,树脂密封型车载电子控制装置的特征在于,在由密封树脂(51)包覆的连接器外壳(31)的外周(31a)的区域,连接器外壳(31)具有朝向横切安装外部端子的方向的方向延伸设置的凹形状和/或凸形状的结构体(41)。
技术领域
本发明涉及一种树脂密封型车载电子控制装置。
背景技术
关于搭载于车辆上的发动机控制单元或自动变速器用控制单元等电子控制装置,随着从车室内向发动机室、发动机上、变速器内等的移设、或电子控制装置自身的小型化所引起的每单位体积的发热量的增加,电子控制装置暴露于更高温环境中,耐振动性及耐冲击性的要求正在提高。
为了满足这样的要求,例如,公开了用树脂将安装电子部件的电路基板、连接外部端子的连接器外壳一体地密封的技术(例如,参照专利文献1)。根据这样的技术,由于所述电路基板等被树脂密封,因此,对耐热性、耐振动性及耐冲击性是有利的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2005/004563号
专利文献2:日本专利特开2007-273796号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,在上述的现有技术中,由于用于连接器外壳的挠性优异的热塑性树脂的线膨胀系数的值与用于密封树脂的固化前的流动性以及焊料接合部的可靠性优异的热固化性树脂的线膨胀系数的值大不相同,所以在刚刚模制后的冷却时刻,在所述连接器外壳与密封树脂的界面发生剥离,由于该剥离的进展,两者恐怕会分离。
作为对由于这样的剥离的进展而使两者分离的情况进行改善的技术,例如提出了使用金属基座,不借助密封树脂而将连接器直接安装在电子电路基板上的技术(例如,参照专利文献2)。但是,在该技术中,由于需要新的金属基座等刚性构件,所以结构变得复杂,并且也有可能违背降低成本的要求。
本发明是鉴于上述情况而提出的,其目的在于,提供一种能够以简单的结构可靠地防止连接器外壳和密封树脂的分离的树脂密封型车载电子控制装置。
解决问题的技术手段
本发明涉及如下方面:
(1)一种树脂密封型车载电子控制装置,其具备:安装有电子部件的电路基板;连接器外壳,其将该电路基板和外部端子电连接;以及密封树脂,其包覆该连接器外壳的外周的至少一部分和所述电路基板的至少一部分,并且将所述连接器外壳固定在所述电路基板上,所述树脂密封型车载电子控制装置的特征在于:
在由所述密封树脂包覆的所述连接器外壳的外周的区域中,所述连接器外壳具有凹形状和/或凸形状的结构体,该结构体向横切安装所述外部端子的方向的方向延伸设置。
(2)根据上述(1)所述的树脂密封型车载电子控制装置,其中,连接器外壳的线膨胀系数大于密封树脂的线膨胀系数。
(3)根据上述(1)或(2)所述的树脂密封型车载电子控制装置,其中,结构体的形状为至少绕连接器外壳的外周一周的形状。
(4)根据上述(1)至(3)中任一项所述的树脂密封型车载电子控制装置,其中,结构体的形状是绕连接器外壳的外周一周的一条圆环状或螺旋状的凸形状。(5)根据上述(4)所述的树脂密封型车载电子控制装置,其中,结构体沿着与安装外部端子的方向相同的方向具有至少一个贯通孔。
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