[发明专利]低介电常数导热性散热构件

说明书

本发明提供导热性和介电性优异、特别适合作为电子部件用散热构件的散热构件。厚度为0.1～0.5mm的片状散热构件，其包含树脂组合物，所述树脂组合物含有60～70体积％的导热性填料和30～40体积％的有机硅树脂，所述导热性填料包含平均粒径为10～20μm且如下定义的取向性指数为2～20的六方晶氮化硼的聚集粉末、和平均粒径为3～7μm的氧化铝粉末。取向性指数为基于粉末X射线衍射法的(002)面的衍射线的强度I002与(100)面的衍射线的强度I100之比(I002/I100)。

技术领域

本发明涉及介电常数低、且导热性优异的散热构件及其用途。

背景技术

在功率器件、晶体管、晶闸管、CPU等发热性电子部件中，重要的问题是如何将使用时产生的热除去。以往，作为这样的除热方法，通常介由电绝缘性的散热片材将发热性电子部件安装于散热片、金属板从而使热逸散，作为该散热片材，使用了使导热性填料分散于有机硅橡胶中而成者。

近年来，随着电子部件内的电路的高集成化，其发热量也变大，要求具有比以往更高的导热性的材料。另外，也要求电绝缘性，作为不易流通电流的材料，还要求其为介电常数低的材料。为了提高导热性材料的导热性，目前为止通常的方法是使有机树脂中含有氧化铝粉末、氮化硼粉末、氮化铝粉末这样的显示高导热性的填料。另外，对于填充性差的鳞片状的六方晶氮化硼粉末，实施了以二次聚集粒子这样的形态向有机树脂中填充来实现高导热化的方法。(专利文献1～4)。关于六方晶氮化硼粉末的取向性，在专利文献5、6等中有记载。

专利文献7中记载了如下内容：含有具有规定物性的六方晶氮化硼的聚集粉末和氧化铝粉末而成的树脂组合物的导热性优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-060216号公报

专利文献2：日本特开2003-060134号公报

专利文献3：日本特开2008-293911号公报

专利文献4：日本特开2009-024126号公报

专利文献5：日本特开平09-202663号公报

专利文献6：日本特开平11-026661号公报

专利文献7：日本特开2011-144234号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，随着安装电子部件的装置的小型化或薄型化的进展，对散热构件可占有的区域的限制逐渐变得严格。因此，对于上述的现有技术而言，在这样受限的尺寸的散热构件中，未能解决难以同时实现充分的导热性(散热性)和绝缘性(介电性)的问题。

用于解决问题的手段

本发明的目的在于提供导热性和介电性均优异、在小型或薄型的装置内也可使用的散热构件。本发明的实施方式中，为了解决上述问题，可以提供以下方案。

(1)散热构件，其是厚度为0.1～0.5mm的片状散热构件，其包含树脂组合物，

前述树脂组合物含有：

60～70体积％的导热性填料，所述导热性填料包含平均粒径为10～20μm且如下定义的取向性指数为2～20的六方晶氮化硼的聚集粉末、和平均粒径为3～7μm的氧化铝粉末；和

30～40体积％的有机硅树脂，

取向性指数为基于粉末X射线衍射法的(002)面的衍射线的强度I002与(100)面的衍射线的强度I100之比(I002/I100)。