[发明专利]双面粘合片

说明书

本发明提供一种具备发泡体基材且自被粘物的剥离性优异的双面粘合片。通过本发明所提供的粘合片是第一表面及第二表面均形成粘合面的双面粘合片，所述双面粘合片包含：片状的发泡体基材、配置在上述发泡体基材的第一面侧的第一覆盖部、及配置在上述发泡体基材的第二面侧的第二覆盖部。上述第一覆盖部包含在上述第一表面露出的粘合剂层、及与该粘合剂层结合而设置的加强层。上述第二覆盖部包含在上述第二表面露出的粘合剂层。

技术领域

本发明涉及一种双面粘合片。更详细而言，涉及一种具备发泡体基材的双面粘合片。本申请主张基于2017年7月31日申请的日本专利申请2017-148405号及2018年2月15日申请的日本专利申请2018-25030号的优先权，且将这些申请的全部内容作为参照而并入至本说明书中。

背景技术

一般而言，粘合剂(也称为压敏粘接剂。以下相同)具有如下性质：在室温附近的温度区域内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，可通过压力而简单地粘接于被粘物。有效利用这样的性质，粘合剂以在基材的双面具有粘合剂层的带有基材的双面粘合片的形态、以接合、固定等为目的而被广泛地利用于各种领域中。

使用具有气泡结构的发泡体作为上述基材的带有基材的双面粘合片(带有发泡体基材的双面粘合片)与将不具有气泡结构的塑料薄膜作为基材的双面粘合片相比，在冲击吸收性、表面形状追随性(例如高度差追随性)等方面变得有利。因此，带有发泡体基材的双面粘合片可适宜地适用于移动电话等电子设备中的零件的接合、固定等。作为关于带有发泡体基材的双面粘合片的技术文献，可列举专利文献1。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5537613号公报

发明内容

发明要解决的问题

随着近年来的移动电话、智能型手机等电子设备的高性能化，通过双面粘合片所固定的透镜等构件(被粘物)的重量不断变得更重。因此，对于电子设备所使用的双面粘合片，要求如下功能：即便在对该电子设备施加因掉落等所致的较强的冲击时，也不会剥离而可将构件牢固地固定、保持。另一方面，使用双面粘合片的产品的制造中，在制造中、制造后的检查中判明不良情况时，为了再利用产品中的构件，有时实施自该构件剥离(再剥离)双面粘合片的所谓“再加工”。另外，有时将使用后的产品解体或自该产品回收构件时自该构件剥离双面粘合片。

但是，一般而言，可将被粘物更牢固地固定的双面粘合片存在自该被粘物的剥离变得更困难的倾向。尤其是，在使用发泡体基材的双面粘合片中，若提高与被粘物的接合强度，则常常会在剥离作业时上述发泡体基材在中途破碎，或者产生该发泡体基材的层间剥离(发泡体基材在其厚度内部破裂的剥离形态)。关于该方面，专利文献1中所记载的技术中，通过选择发泡体基材的结构、交联度、抑制粘合力的经时上升等，而谋求带有发泡体基材的双面粘合片兼顾将构件牢固地固定的性能及自该构件的剥离性。但是，从提高生产率、再利用效率的观点出发，要求进一步改善自被粘物的剥离性(例如再加工性)。本发明是鉴于该状况而完成的。

用于解决问题的方案

通过本说明书所提供的双面粘合片具备第一表面及第二表面。上述双面粘合片中，该片材的双面、即上述第一表面及上述第二表面均形成粘合面。上述双面粘合片包含：片状的发泡体基材、配置在上述发泡体基材的第一面侧的第一覆盖部、及配置在上述发泡体基材的第二面侧的第二覆盖部。上述第一覆盖部包含：在上述第一表面露出的粘合剂层、及与该粘合剂层结合而设置的加强层。上述第二覆盖部包含在上述第二表面露出的粘合剂层。具有这样的构成的双面粘合片通过具有上述加强层，可抑制自被粘物剥离时的双面粘合片的破碎、破裂，显示出经改善的剥离性(例如再加工性)。另外，上述双面粘合片通过具备发泡体基材，而可发挥良好的冲击吸收性、高度差吸收性。