[发明专利]层叠体的制造方法

说明书

提供一种包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片、且所述粘合片对所述被粘物的粘合力为5N/25mm以上的层叠体的制造方法。该层叠体制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；及局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除。这里，所述粘合剂层包含：Tg小于0℃且构成单体包含N‑乙烯基环状酰胺的聚合物A、和作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体和(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序。

技术领域

本发明涉及层叠体的制造方法。

本申请基于2017年12月28日申请的日本特许申请2017-253311及2018年12月6日申请的日本特许申请2018-228925主张优先权，两个申请的全部内容作为参考并入本说明书中。

背景技术

利用通过在被粘物上粘贴一个或两个以上粘合片从而用上述粘合片局部地覆盖该被粘物的层叠体时，对应于上述粘合剂的外形、配置，能够表现出各种各样的图案。作为高精度地制造如上所述被粘物被粘合片局部覆盖的层叠体的方法，通常使用如下的方法：例如像电路基板的覆盖薄膜贴合那样预先将粘合片材切割成期望的粘合片的形状，然后将该粘合片对准被粘物并粘贴的方法。作为这种技术的相关技术文献，可以列举出专利文献1。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许出愿公开2013-38379号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，上述方法中，预先将粘合片材切割成期望的粘合片的形状，然后对准并贴合于规定的被粘物部位，因此，会产生切割精度与贴合精度这两种误差。因此，在今后的小型化、高精细化的电子部件的制造中，为了成品率良好地制造产品，可能需要非常昂贵的设备。此外，对于例如被切割的粘合片的尺寸大的情况、形状复杂的情况等，存在更难将该粘合片位置精度及形状精度良好地粘贴于被粘物的担心。特别是为了制造耐久性高的层叠体而使用强粘合性的粘合片时，存在将该粘合片准确地粘贴于被粘物的操作的难度变高的倾向。

因此，本发明的目的在于，提供一种高效地制造在被粘物上精度良好地形成有由粘合片获得的图案、并且该粘合片牢固地接合于被粘物的层叠体的方法。关联的其它发明提供适合于实施该制造方法的装置。

用于解决问题的方案

根据本说明书，提供一种层叠体的制造方法，所述层叠体包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片，且上述粘合片对上述被粘物的粘合力为5N/25mm以上。该层叠体制造方法依次包括如下的工序：粘贴工序，其将包含基材层和层叠于该基材层的至少上述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于上述被粘物；切割工序，其在上述粘合片材中构成上述粘合片的第一区域与不构成上述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在上述被粘物上残留上述第一区域并将上述第二区域自上述被粘物剥离去除。这里，在上述粘合片材对上述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行上述局部去除工序。

根据上述制造方法，通过依次实施上述粘贴工序、上述切割工序及上述局部去除工序，能够高效地得到在被粘物上形状精度及位置精度良好地配置有第一区域的构成。此外，在上述粘合片材对上述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行上述局部去除工序，因此，容易进行将第二区域自被粘物剥离的操作，也不易发生被粘物的变形、损伤。

在若干实施方式中，作为上述粘合片材，可以优选使用在贴合于聚酰亚胺后、在23℃下经过24小时后的粘合力为2N/25mm以下的粘合片材。利用这样的粘合片材，能够灵活地应对层叠体的制造工序的制造周期(lead time)。