[发明专利]热塑性树脂组合物、热熔粘接剂、汽车构件、和卫生材料构件有效

申请号：	201880048965.4	申请日：	2018-07-31
公开（公告）号：	CN110914358B	公开（公告）日：	2022-05-24
发明（设计）人：	森下义弘	申请（专利权）人：	株式会社可乐丽
主分类号：	C08L23/00	分类号：	C08L23/00;C08L53/02;C09J11/06;C09J123/02;C09J153/02;C08F297/04;C08J5/00
代理公司：	中国专利代理(香港)有限公司 72001	代理人：	马倩;李志强
地址：	日本冈山县***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	塑性树脂组合热熔粘接剂汽车构件卫生材料
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【权利要求书】：

1.热塑性树脂组合物，其含有烯烃系聚合物(a)和氢化嵌段共聚物(b)，

所述烯烃系聚合物(a)中，差示扫描量热测定中的以10℃/分钟的加热速度测定的晶体熔化热ΔH低于80J/g，

所述氢化嵌段共聚物(b)为包含以源自芳族乙烯基化合物的结构单元作为主体的聚合物嵌段(A)和以源自共轭二烯化合物的结构单元作为主体的聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物的氢化物，所述氢化嵌段共聚物(b)中的所述聚合物嵌段(A)的含量为1~60质量%，所述聚合物嵌段(B)的乙烯基键合量的比例为50~95摩尔%，

所述热塑性树脂组合物中的所述氢化嵌段共聚物(b)的含量相对于所述烯烃系聚合物(a)和所述氢化嵌段共聚物(b)的总计100质量份为1~30质量份，所述烯烃系聚合物(a)与所述氢化嵌段共聚物(b)的聚合物嵌段(B)以分子水平相容，

在所述热塑性树脂组合物的动态粘弹性的温度分散测定中，处于-70~0℃的温度范围的损耗模量G''的极大峰数为1个。

2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述烯烃系聚合物(a)的所述晶体熔化热ΔH为1J/g以上且低于80J/g。

3.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述烯烃系聚合物(a)为选自非晶性或低结晶性聚α-烯烃和聚烯烃弹性体中的至少1种烯烃系聚合物。

4.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述烯烃系聚合物(a)为非晶性或低结晶性聚α-烯烃。

5.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述氢化嵌段共聚物(b)的重均分子量为30,000~500,000。

6.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述氢化嵌段共聚物(b)的分子量分布为1.0~1.5。

7.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述氢化嵌段共聚物(b)的按照JIS K7210-1:2014在温度230℃、载重2.16kg的条件下测定的熔体流动速率为0.1~90g/10分钟。

8.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述氢化嵌段共聚物(b)中的所述聚合物嵌段(A)的含量为5~9质量%。

9.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述氢化嵌段共聚物(b)的聚合物嵌段(B)为以源自异戊二烯与丁二烯的混合物的结构单元作为主体的聚合物嵌段，异戊二烯与丁二烯的混合比率、即异戊二烯/丁二烯以摩尔比计为10/90~90/10。

10.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其还包含增粘剂。

11.热熔粘接剂，其包含权利要求1~10中任一项所述的热塑性树脂组合物。