[发明专利]用于将发送/接收端子耦接到RFID装置的贴片天线

说明书

本发明涉及用于将RFID装置电耦接到测试仪的贴片天线，该RFID装置能够在工作波长下通信。该天线包括平面介电基板、布置在基板的第一面上的谐振传输线以及用于将谐振传输线链接到测试仪的耦接器。传输线包括具有第一端部和第二端部的半波主线、分别电连接到主线的第一端部和第二端部的第一阻抗调节电路和第二阻抗调节电路，以当具有工作波长的信号在传输线上传播时，将电压节点强加于这些端部。本发明还涉及设置有这种贴片天线的测试设备。

技术领域

本发明涉及无线电识别应答器的测试，例如这种应答器的生产线端部测试。当待测试的多个应答器彼此靠近地布置在带上或借助于线元件彼此链接时，发现一种特殊应用。

背景技术

无线电识别载体(也称为RFID装置(射频识别))通常由耦接到天线的发送器-接收器芯片组成。该天线可以由布置在标签上的金属迹线形成，发送器-接收器芯片被组装到标签上，以使其连接焊盘与构成天线的迹线接触。另选地，天线可以由导电线元件形成，导电线元件通过嵌入布置在芯片的侧壁上的凹槽中而被组装和电连接到芯片的连接焊盘。例如，从文献US8471773已知这种配置，并且该连接技术被称为E-THREAD^TM。

为了降低制造成本，共同地制造RFID装置。在这种情况下，多个RFID装置例如彼此紧密靠近地布置在带上，可以从该带切割多个部分以形成标签。上述US8471773提供用于形成发送器-接收器芯片链，该芯片借助于大型线元件彼此连接。通过将芯片间隔开等于发送器-接收器芯片的工作波长的大约一半的距离，可以确保在切割之后，线元件的部分可以形成功能偶极天线。

不管用于形成RFID装置的技术如何，都需要在制造后对其进行测试，以确保它们能够按预期运行。

文献WO 2013 14441提出了RFID装置可以被设计成在远场中工作，并且在这种情况下，该装置与发送器-接收器端子之间的通信使用辐射电磁场。RFID装置也可以被设计成在近场中工作，在这种情况下，通过电抗、电容或电感耦接通信。

在远场RFID装置的情况下，WO20131441还指出，由于当彼此紧密靠近地布置多个装置时，难以将由测试设备发射的电磁场聚焦在单个装置上，所以线路端部功能测试是有问题的。在这种情况下，测试设备接收到的返回信号不仅对应于由待测试的RFID装置提供的响应，而且可能包含由相邻装置提供的响应。

在使用E-THREAD技术对RFID装置进行线路端部测试的情况下，该问题更加明显。实际上，除了聚焦由测试设备发射的电磁场的问题外，可能在有线元件中发生的导电可能导致邻近被测试装置的RFID装置的激活，即使该RFID装置不直接受电磁场影响(即，如果其位于测试设备的发射区域之外)。

WO2017021264通过将测试仪发射的辐射限制在仅放置被测试RFID装置的壳体中来解决该问题。在一个实现模式中，该文献还提出接触构成RFID装置的天线的线元件，以便形成短路并且将被测试装置与链中的其它装置(特别是与其直接相邻的装置)隔离。

因此，该实现方法需要与线元件物理接触，这并不总是与需要很高生产率的工业操作兼容。

因此，本发明至少旨在部分地解决这种问题。尤其是，本发明适于在无需测试设备的任何部分与发送器-接收器芯片的链或条物理接触的情况下，对以发送器-接收器芯片的链或条的形式布置的RFID装置进行测试。

发明内容

为了实现这些目的中的一个，本发明的目的是提供用于将发送器-接收器端子与RFID装置相关联的贴片天线，贴片天线连接到所述发送器-接收器端子，该RFID装置包括至少一个发送器-接收器芯片，该发送器-接收器芯片连接到天线并且被配置成在工作波长下工作，该贴片天线包括：

-平面介电基板；

-谐振传输线，其设置在基板的第一侧上；

-耦接器，其被配置成将谐振传输线连接到端子。