[发明专利]传感器元件有效
申请号: | 201880049610.7 | 申请日: | 2018-07-24 |
公开(公告)号: | CN110998864B | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 阿部真一 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01L29/84 | 分类号: | H01L29/84;G01N5/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王晖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 元件 | ||
传感器元件具备第1基板、第2基板和配置于第2基板的上表面的压阻元件。第1基板具有向上方突出的凸部。第2基板具有在内部配置有凸部的凹部。凹部在凹部的底面具有薄壁部,并在凹部的内侧面具有厚壁部。
关联申请的相互参考
本申请主张2017年7月28日在日本国申请专利的特愿2017-147158号优先权,将该在先的申请的公开为了参考而引入于此。
技术领域
本公开涉及传感器元件。
背景技术
过去已知检测检体中的特定物质的传感器。例如在专利文献1中公开了具备膜片部和探测膜片部的挠曲的压阻的传感器。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:JP特开平10-22511号公报
发明内容
本公开的一个实施方式所涉及的传感器元件具备第1基板、第2基板和配置于所述第2基板的上表面的压阻元件。所述第1基板具有向上方突出的凸部。所述第2基板具有在内部配置有所述凸部的凹部。所述凹部在所述凹部的底面具有薄壁部,并在所述凹部的内侧面具有厚壁部。
附图说明
图1是表示本公开的一个实施方式所涉及的传感器元件的概略结构的俯视图。
图2是沿着图1所示的A-A线的传感器元件的截面图。
图3是沿着图1所示的B-B线的传感器元件的截面图。
图4是比较例所涉及的传感器元件的截面图。
图5是用于说明本公开的一个实施方式所涉及的传感器元件的制造工序的截面图。
图6是用于说明本公开的一个实施方式所涉及的传感器元件的制造工序的截面图。
图7是用于说明本公开的一个实施方式所涉及的传感器元件的制造工序的截面图。
图8是用于说明本公开的一个实施方式所涉及的传感器元件的制造工序的截面图。
图9是变形例所涉及的传感器元件的截面图。
具体实施方式
过去,在传感器元件中谋求使检测精度提升。本公开的目的在于,提供使检测精度得到提升的传感器元件。根据本公开的一个实施方式所涉及的传感器元件,能使检测精度提升。以下参考附图来说明本公开的一个实施方式。
[传感器元件的结构]
图1是表示本公开的一个实施方式所涉及的传感器元件1的概略结构的俯视图。图2是沿着图1所示的A-A线的传感器元件1的截面图。图3是沿着图1所示的B-B线的传感器元件1的截面图。
传感器元件1能检测被检流体中的特定物质。被检流体例如是人的呼气,但并不限定于此。在被检流体是人的呼气的情况下,成为检测对象的特定物质例如是丙酮、乙醇或一氧化碳等,但并不限定于此。被检流体从图2的上方喷涂到传感器元件1。传感器元件1具备第1基板10、第2基板20、2个膜构件30、31和2个压阻元件40、41。传感器元件1所具备的膜构件的数量并不限定于2个。例如传感器元件1所具备的膜构件的数量可以是1个。另外,传感器元件1所具备的压阻元件的数量并不限定于2个。例如传感器元件1所具备的压阻元件的数量可以是1个,也可以是3个以上。
第1基板10例如是Si基板,聚合物基板例如是陶瓷基板。第1基板10如图2以及图3所示具有凸部11、基部12和加热器13(加热机构)。
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