[发明专利]布线基板、电子装置用封装件及电子装置

权利要求书

1.一种布线基板，具备：

绝缘基板，包括具有上表面及下表面的第一层及与所述第一层的所述上表面及所述下表面的至少一方相接并层叠于所述第一层的第二层，所述第一层以第一含有率含有氧化铝并且含有莫来石，所述第二层以比所述第一含有率大的第二含有率含有氧化铝；和

布线导体，含有锰化合物及钼化合物的至少一方，且位于所述第一层内，

锰硅酸盐相及镁硅酸盐相的至少一方存在于所述绝缘基板与所述布线导体的界面部分。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

所述第一层及所述第二层在俯视下为四边形状，

在所述第二层的相互相对置的两条边的至少一条边，所述第一层具有比所述第二层向外侧突出的突出部，

在该突出部，所述布线导体的一部分向所述第一层的上表面及下表面的至少一方延伸突出。

3.根据权利要求2所述的布线基板，其中，

所述突出部存在于所述第一层的厚度方向的一部分，

所述布线导体从所述突出部处的所述第一层的上表面或者下表面到所述第二层间的所述第一层的内部，位于相同的平面上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，

所述第二层为氧化铝质烧结体。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线基板，其中，

所述布线基板还具备：金属层，含有锰化合物及钼化合物的至少一方，并且位于所述第二层之中的与所述第一层相接的面的相反侧的面，

锰硅酸盐相及镁硅酸盐相的至少一方存在于所述绝缘基板与所述金属层的界面部分。

6.根据权利要求5所述的布线基板，其中，

锰硅酸盐相及镁硅酸盐相的至少一方存在于所述第一层之中的所述布线导体所位于的部分及所述第二层之中的所述金属层所位于的部分。

7.一种电子装置用封装件，具备：

权利要求1～6中任一项所述的布线基板；和

金属框体，具有凹部且在该凹部的侧壁的一部分具有开口，

所述布线基板被接合于所述金属框体，以使得将所述开口堵塞。

8.一种电子装置，具备：

权利要求7所述的电子装置用封装件；和

电子部件，被收纳在所述金属框体的凹部内。