[发明专利]在晶圆上进行化学合成的系统和方法

权利要求书

1.一种加工晶圆的方法，包括:

(a)通过位于盖中的喷嘴将第一溶液分配到第一晶圆的第一表面上；

(b)将所述第一溶液散布在所述第一表面上；以及

(c)使所述第一溶液与所述第一表面上的第一试剂反应，从而形成第一产物；

其中所述第一晶圆在(a)-(c)中不旋转。

2.权利要求1的方法，其中所述盖和所述第一晶圆之间的分离间隙的范围为约20μm至约2.0mm。

3.权利要求2的方法，其中在(c)中形成所述第一产物是在由所述分离间隙形成的反应室内形成共价键。

4.权利要求3的方法，其中在(b)中，所述散布用所述第一溶液基本上填充所述反应室。

5.权利要求1的方法，其中所述第一溶液包含第一化学试剂和第二化学试剂。

6.权利要求1的方法，其中所述第一溶液包含磷酸化试剂。

7.权利要求1的方法，其进一步包括，在(c)之后:

(d)通过所述喷嘴将第二溶液分配到所述第一表面上，从而将第二溶液散布在所述第一表面上，并使在所述第一表面上的第二试剂形成第二产物；

其中在(d)中所述第一晶圆不旋转。

8.权利要求7的方法，其中所述第二试剂是所述第一产物。

9.权利要求7的方法，其中所述第二溶液包含第三化学试剂和第四化学试剂。

10.权利要求1的方法，其进一步包括，在(c)之后:

(d)将气体分散到所述第一表面上；

其中在(d)中所述第一晶圆不旋转。

11.权利要求10的方法，其中所述气体是惰性气体。

12.权利要求10的方法，其中所述气体从所述喷嘴分散。

13.权利要求1的方法，其中(c)中的所述第一溶液和所述第一试剂之间的反应效率高于流通池中的相应反应。

14.权利要求1的方法，其中(c)中的第一溶液和第一试剂之间的反应均匀性优于流通池中的相应反应。

15.权利要求1的方法，其进一步包括，在(a)之前：

(i)通过晶圆输送机器人将第一晶圆从第一位置移动到第二位置；以及

(ii)将所述第一晶圆放置在第二位置的真空吸盘的顶部。

16.权利要求1的方法，其进一步包括，在(a)之前：

调节所述盖的支撑柱，从而使所述盖的底表面和所述第一晶圆的第一表面基本平行。

17.权利要求15的方法，其中(i)中的所述移动包括在第一位置处从晶圆盒移除第一晶圆。

18.权利要求17的方法，其中所述晶圆盒被配置为保持至少另一个晶圆。

19.权利要求1的方法，其进一步包括将所述第一晶圆，所述喷嘴和所述盖封闭在惰性气体室内。

20.权利要求1的方法，其中第一试剂是结合至所述第一表面的官能团。

21.权利要求20的方法，其中所述官能团是羟基，氨基，羰基或羧基衍生物基团。

22.权利要求15的方法，其中所述晶圆在第二位置不旋转。