[发明专利]复合颗粒、粉末、树脂组合物及成型体

说明书

本发明提供：复合颗粒，其具备由铁氧体构成的母颗粒和由包含选自Au、Ag、Pt、Ni及Pd所构成的组中的至少一种的材料构成的被覆层；粉末，其特征在于包含多个上述复合颗粒；树脂组合物，其特征在于包含上述粉末和树脂材料；以及其特征在于使用包含上述粉末和树脂材料的材料制造的成型体。

技术领域

本公开涉及复合颗粒、粉末、树脂组合物及成型体。

背景技术

伴随近年来的电子设备的小型化、轻型化(例如，智能手机等)，搭载于电子设备的电子部件(包含模块、基板等)也被小型化并高密度地安装于电子设备的壳体内部，以高频率动作的情况较多。

由于高密度地安装于壳体内，电子部件彼此的距离较近、容易受到电子电路产生的电磁波噪声的影响，并容易成为从电子部件产生的热难以逃散的结构，因此要求在更高温度下工作的电子部件和能够抑制电磁波噪声的材料。进而，在电动汽车、混合动力车等中也正在推进电装化，要求在高温下长时间工作的部件周围的噪声抑制材料。

已知将银粉用于电磁波屏蔽材料(例如，参照专利文献1)。

然而，在使用银粉的情况下，存在不能充分得到电磁波的遮蔽性的问题。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本国特开2016-076444号公报

发明内容

[发明要解决的课题]

本发明的目的在于提供一种电磁波的遮蔽性优异的复合颗粒、粉末，提供一种电磁波的遮蔽性优异的成型体，另外，在于提供一种能够适宜地用于所述成型体的制造的树脂组合物。

[用于解决技术课题的技术方案]

这样的目的通过下述的本发明而实现。

[1]

一种复合颗粒，其特征在于，具备：母颗粒，其由铁氧体构成，以及被覆层，其由包含选自Au、Ag、Pt、Ni及Pd组成的组中的至少一种的材料构成。

[2]

如[1]所述的复合颗粒，其中，所述铁氧体是软磁铁氧体。

[3]

如[1]或[2]所述的复合颗粒，其中，所述铁氧体具有含有Fe为48质量％以上且65质量％以下，Mn为10质量％以上且25质量％以下，Mg为0.1质量％以上且6质量％以下，Sr为1质量％以下的组成。

[4]

如[1]至[3]的任意一项所述的复合颗粒，其中，所述铁氧体的居里点为200℃以上且500℃以下。

[5]

如[1]至[4]的任意一项所述的复合颗粒，其中，所述被覆层的厚度为10nm以上且500nm以下。

[6]

如[1]至[5]的任意一项所述的复合颗粒，其中，所述母颗粒的形状是正球状。

[7]

一种粉末，其特征在于，包含多个[1]至[6]的任意一项所述的复合颗粒。

[8]

如[7]所述的粉末，其中，所述复合颗粒的体积平均粒径为1.0μm以上且20μm以下。

[9]

一种树脂组合物，其特征在于，包含如[7]或[8]所述的粉末和树脂材料。

[10]