[发明专利]基板处理方法

权利要求书

1.一种基板处理方法，其中，

该基板处理方法具有：

加工工序，自基板的与粘贴有保护带的第1主表面相反的一侧的第2主表面侧对所述基板进行加工；以及

输送工序，将能够利用静电吸附力进行吸附的静电支承件安装于在所述加工工序中进行了加工的所述基板并进行输送。

2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，

该基板处理方法具有：

薄板化工序，对所述第2主表面进行磨削而对所述基板进行薄板化；

薄板化后支承件安装工序，将所述静电支承件安装于所述基板的在所述薄板化工序中进行了薄板化的所述第2主表面；

薄板化后输送工序，利用输送装置借助所述静电支承件对在所述薄板化后支承件安装工序中安装了所述静电支承件的所述基板进行吸附并进行输送；以及

薄板化后支承件卸下工序，在利用所述薄板化后输送工序输送到规定位置后自所述基板卸下所述静电支承件，

所述加工工序包含所述薄板化工序，

所述输送工序包含所述薄板化后输送工序。

3.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，

该基板处理方法具有：

切割工序，自所述第2主表面侧进行所述基板的切割；

切割后支承件安装工序，将所述静电支承件安装于所述基板的在所述切割工序中进行了切割的所述第2主表面；

切割后输送工序，利用输送装置借助所述静电支承件对在所述切割后支承件安装工序中安装了所述静电支承件的所述基板进行吸附并进行输送；以及

切割后支承件卸下工序，在利用所述切割后输送工序输送到规定位置后自所述基板卸下所述静电支承件，

所述加工工序包含所述切割工序，

所述输送工序包含所述切割后输送工序。

4.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，

该基板处理方法具有：

切割工序，自所述第2主表面侧进行所述基板的切割；

切割后支承件安装工序，将所述静电支承件安装于所述基板的在所述切割工序中进行了切割的所述第2主表面；

切割后输送工序，利用输送装置借助所述静电支承件对在所述切割后支承件安装工序中安装了所述静电支承件的所述基板进行吸附并进行输送；

切割后支承件卸下工序，在利用所述切割后输送工序输送到规定位置后自所述基板卸下所述静电支承件；

薄板化工序，对在所述切割后支承件卸下工序中卸下了所述静电支承件的所述第2主表面进行磨削而对所述基板进行薄板化；

薄板化后支承件安装工序，将所述静电支承件安装于所述基板的在所述薄板化工序中进行了薄板化的所述第2主表面；

薄板化后输送工序，利用输送装置借助所述静电支承件对在所述薄板化后支承件安装工序中安装了所述静电支承件的所述基板进行吸附并进行输送；以及

薄板化后支承件卸下工序，在利用所述薄板化后输送工序输送到规定位置后自所述基板卸下所述静电支承件，

所述加工工序包含所述切割工序以及所述薄板化工序，

所述输送工序包含所述切割后输送工序以及所述薄板化后输送工序。

5.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，

该基板处理方法具有：

装配工序，借助粘接带将所述基板自所述第2主表面侧安装于框架；以及

保护带剥离工序，从在所述装配工序中安装于所述框架的所述基板剥离所述保护带。

6.根据权利要求5所述的基板处理方法，其中，

该基板处理方法具有紫外线照射工序，在所述保护带剥离工序之前，对在所述基板的所述第1主表面粘贴的所述保护带照射紫外线，

在所述紫外线照射工序中，利用在所述基板的所述第2主表面安装的所述静电支承件支承所述基板。