[发明专利]具有集成互连结构的电子封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子封装件，包括：

绝缘基板，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

电子部件，具有有源表面、与所述有源表面相对的背表面以及在所述有源表面与所述背表面之间延伸的多个侧壁；

其中，所述背表面耦接至所述绝缘基板的所述第一表面；

其中，所述有源表面上具有至少一个接触焊盘；

绝缘结构，封装由所述多个侧壁形成的所述电子部件的周边的至少一部分，所述绝缘结构在所述电子部件与所述绝缘基板之间的大部分区域不存在并且包括倾斜侧面；

第一布线层，从所述绝缘基板的所述第一表面起沿所述绝缘结构的所述倾斜侧面延伸，以与所述电子部件的所述有源表面上的所述至少一个接触焊盘电耦接；以及

第二布线层，形成在所述绝缘基板的所述第二表面上并且延伸穿过所述绝缘基板内的至少一个通孔，以与所述第一布线层电耦接，并且

其中，所述第二布线层穿过在所述绝缘基板中形成的另一通孔而耦接至所述电子部件的所述背表面。

2.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，所述绝缘结构完全围绕所述电子部件的周边并且覆盖所述电子部件的所述有源表面的至少一部分。

3.根据权利要求1所述的电子封装件，还包括绝缘材料，所述绝缘材料形成在所述绝缘基板的一部分上并且围绕所述第一布线层和所述绝缘结构。

4.根据权利要求3所述的电子封装件，其中，所述电子部件和所述绝缘材料位于所述绝缘基板与另一绝缘基板之间。

5.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，所述第一布线层包括：电耦接至所述电子部件的所述至少一个接触焊盘中的多个接触焊盘的多个电迹线。

6.根据权利要求5所述的电子封装件，其中，所述第二布线层包括：

第一电迹线，延伸穿过所述绝缘基板中的第一通孔，以与所述多个电迹线中的第一电迹线电耦接；以及

第二电迹线，延伸穿过所述绝缘基板中的第二通孔，以与所述多个电迹线中的第二电迹线电耦接。

7.根据权利要求6所述的电子封装件，其中，所述第二电迹线穿过所述绝缘基板中的第三通孔而电耦接至所述电子部件的所述背表面。

8.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，所述第一布线层延伸穿过所述绝缘结构中的至少一个通孔，以与所述电子部件的所述至少一个接触焊盘电耦接。

9.根据权利要求1所述的电子封装件，还包括：

接合层，涂布到所述第一布线层和所述绝缘结构的暴露表面；以及

导热结构，具有耦接至所述接合层的第一表面。

10.根据权利要求1所述的电子封装件，还包括无源部件，所述无源部件通过所述第一布线层电耦接到所述电子部件。

11.一种制造电子封装件的方法，包括：

将电子部件的背表面耦接到绝缘基板的第一表面；

其中，所述绝缘基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

其中，所述电子部件包括：

与所述背表面相对的有源表面；

所述有源表面上的至少一个接触焊盘；以及

在所述有源表面与所述背表面之间延伸的多个侧壁，

形成用来封装由所述多个侧壁形成的所述电子部件的周边的至少一部分的绝缘结构，所述绝缘结构在所述电子部件与所述绝缘基板之间的大部分区域不存在并且包括倾斜侧面；

在所述绝缘基板的所述第一表面的一部分上沿着所述绝缘结构的所述倾斜侧面形成第一布线层，以与所述至少一个接触焊盘电耦接；以及

通过穿过所述绝缘基板而形成的至少一个通孔，将所述第一布线层电耦接到设置在所述绝缘基板的所述第二表面上的第二布线层，并且

其中，所述第二布线层穿过在所述绝缘基板中形成的另一通孔而耦接至所述电子部件的所述背表面。