[发明专利]用于制作制动系统部件的预成型件

权利要求书

1.用于制作制动系统部件的预成型件，所述预成型件由纤维增强陶瓷复合材料构成，所述纤维增强陶瓷复合材料是通过预浸料的成型和随后的热解获得的，其特征在于，所述预浸料由用聚合物粘合剂组合物浸渍的纤维质构成，所述聚合物粘合剂组合物仅包括选自由硅氧烷树脂和倍半硅氧烷树脂组成的组的树脂，并且不包括有机树脂，所述硅氧烷树脂包括聚硅氧烷，并且所述倍半硅氧烷树脂包括聚倍半硅氧烷，其中，所述聚合物粘合剂组合物在50℃至70℃之间的温度处表现为具有在55000至10000mPAs之间的粘度的液体，其中，所述纤维增强陶瓷复合材料包括陶瓷基质或部分陶瓷的基质，所述陶瓷基质或部分陶瓷的基质在所述纤维质的空隙中发展自身，并且包括碳化硅和由Si-O-C链构成的非晶形结构，所述碳化硅和所述Si-O-C链通过热解过程在所述聚硅氧烷和/或所述聚倍半硅氧烷上生成，所述纤维增强陶瓷复合材料具有通过热解在所述预浸料的所述聚合物粘合剂组合物上生成的孔隙。

2.根据权利要求1所述的预成型件，其中，所述陶瓷基质或部分陶瓷的基质按重量计占所述纤维增强复合陶瓷材料的从15％至70％，并且其中，所述纤维质按重量计占所述纤维增强复合陶瓷材料的30％至85％。

3.根据权利要求1所述的预成型件，其中，所述陶瓷基质或部分陶瓷的基质包括呈粉末形式的导热惰性填料。

4.根据权利要求3所述的预成型件，其中，所述导热惰性填料选自由氮化硼或高结晶度石墨或金属或其组合组成的组。

5.根据权利要求3或4所述的预成型件，其中，所述导热惰性填料按体积计占所述纤维增强复合陶瓷材料的从10％至30％。

6.根据权利要求1所述的预成型件，其中，浸渍所述预浸料所用的所述聚合物粘合剂组合物包括下述的混合物：

-选自由在室温处为固态且熔点范围在40至90℃之间的硅氧烷树脂和倍半硅氧烷树脂组成的组的至少一种树脂；以及

-选自由在室温处为液态且在室温处的粘度在1mPa·s至5000mPa·s之间的硅氧烷树脂和倍半硅氧烷树脂组成的组的至少一种树脂；

在室温处为固态的树脂与在室温处为液态的树脂之间的重量比在100/30至100/50之间。

7.根据权利要求6所述的预成型件，其中，所述在室温处为固态的树脂选自由苯基硅氧烷树脂、甲基硅氧烷树脂、苯基甲基倍半硅氧烷树脂、甲基倍半硅氧烷树脂组成的组，并且其中，所述在室温处为液态的树脂选自由甲基甲氧基硅氧烷树脂和甲基苯基乙烯基硅氧烷树脂组成的组。

8.根据权利要求1所述的预成型件，其中，所述聚合物粘合剂组合物包括下述的混合物：

-选自由在室温处为液态且在室温处的粘度在1至5000mPa·s之间的硅氧烷树脂和倍半硅氧烷树脂组成的组的单一树脂；以及

-粉末状的惰性填料，

所述惰性填料与室温处为液态的聚合物的体积比在10/100至40/100之间。

9.根据权利要求1所述的预成型件，其中，所述聚合物粘合剂组合物还包括选自能够使硅氧烷树脂和倍半硅氧烷树脂溶解的化合物的至少一种溶剂，所述溶剂是二乙烯基苯。

10.根据权利要求9所述的预成型件，其中，所述溶剂按重量计占所述预浸料小于1％。

11.根据权利要求1所述的预成型件，其中，所述聚合物粘合剂组合物还包括至少一种催化剂，所述至少一种催化剂适合于在成型步骤期间促进所述聚合物粘合剂组合物的树脂在高于100℃的温度处的交联。

12.根据权利要求11所述的预成型件，其中，所述催化剂选自由钛酸盐、金属辛酸盐和胺类组成的组。

13.根据权利要求11所述的预成型件，其中，所述催化剂选自由四丁醇钛、辛酸锌和N-3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基)乙二胺组成的组。