[发明专利]不可再贴的贴剂

权利要求书

1.贴剂，其是由支撑体和膏体构成的贴剂，其中，上述膏体包含：

a) 具有亲水基、且室温下为固体的脂肪族化合物；

b) 非水类粘合剂；以及

c) 20℃下的蒸气压为1kPa以上的溶剂。

2.权利要求1所述的贴剂，其中，支撑体为溶剂非透过性支撑体。

3.权利要求1所述的贴剂，其中，支撑体为溶剂透过性支撑体。

4.权利要求1～3中任一项所述的贴剂，其中，该脂肪族化合物为具有50～80℃的熔点的化合物。

5.权利要求1～4中任一项所述的贴剂，其中，该脂肪族化合物为选自C_8-22高级醇和C_8-22高级脂肪酸的一种以上。

6.权利要求1～5中任一项所述的贴剂，其中，该脂肪族化合物为选自硬脂醇、鲸蜡醇、鲸蜡硬脂醇、肉豆蔻酸、棕榈酸和硬脂酸的一种以上。

7.权利要求1～6中任一项所述的贴剂，其中，该脂肪族化合物的含量为膏体总重量的1～30重量%。

8.权利要求1～7中任一项所述的贴剂，其中，该非水类粘合剂包含基质。

9.权利要求8所述的贴剂，其中，该基质为选自丙烯酸类聚合物、橡胶类聚合物和有机硅类聚合物的一种以上。

10.权利要求8或9所述的贴剂，其中，该基质为丙烯酸类聚合物或者丙烯酸类聚合物与橡胶类聚合物的组合。

11.权利要求8～10中任一项所述的贴剂，其中，该非水类粘合剂的含量为膏体总重量的40～90重量%。

12.权利要求1～11中任一项所述的贴剂，其中，该溶剂为选自非环式或环式脂肪族烃、脂肪族一元醇、酯类和水的一种以上。

13.权利要求1～12中任一项所述的贴剂，其中，该溶剂为选自非环式或环式脂肪族烃、酯类和水的一种以上。

14.权利要求1～13中任一项所述的贴剂，其中，该溶剂为乙酸乙酯、正庚烷或其组合。

15.权利要求1～14中任一项所述的贴剂，其中，该溶剂的含量为2～35重量%。

16.权利要求1～14中任一项所述的贴剂，其中，该溶剂的含量为2～15重量%。

17.权利要求1～16中任一项所述的贴剂，其中，膏体进一步包含药物。

18.权利要求17所述的贴剂，其中，药物为麻药类镇痛剂。

19.权利要求18所述的贴剂，其中，麻药类镇痛剂为羟考酮或芬太尼。

20.贴剂，其特征在于：其是由第1支撑体、第1膏体、第2支撑体和第2膏体构成的层叠结构的贴剂，其中，

第1膏体设置在第1支撑体上，第2支撑体设置在第1膏体上，而且，第2膏体设置在第2支撑体上，

第1膏体、第2支撑体和第2膏体的面积为第1膏体＞第2支撑体≥第2膏体，

第1膏体包含20℃下的蒸气压为1kPa以上的溶剂，第2膏体包含药物。