[发明专利]电路装置和温度检测系统

说明书

为了以低成本简单地提高温度检测元件(T1)的抗噪声性、而经由外部信号线(20s)和外部信号接地线(20sg)来与用于检测对象物(2)的温度的温度检测元件(T1)连接的电路装置(10)具备：连接器(13)，其用于连接外部信号线(20s)与外部信号接地线(20sg)；内部信号线(12s)，其经由连接器(13)来与外部信号线(20s)连接；内部信号接地线(12sg)，其经由连接器(13)来与外部信号接地线(20sg)连接；控制电路(11)，其与内部信号线(12s)及内部信号接地线(12sg)连接，用于检测对象物(2)的温度；以及高频滤波器(B1、B2)，从连接器(13)观察，高频滤波器(B1、B2)被插入于内部信号线(12s)的最前级和内部信号接地线(12sg)的最前级中的至少一方。

技术领域

本发明涉及一种用于检测对象物的温度的电路装置和温度检测系统。

背景技术

在检测对象物的温度时，大多使用热敏电阻。热敏电阻元件设置在对象物的表面或附近，并经由线束来与电路基板连接。例如在对象物为电池的情况下，由热敏电阻检测出的温度不仅用于检测高温异常或低温异常，还用于SOC(State Of Charge Cast：荷电状态)、SOH(State OfHealth：健康状态)或内阻计算时的温度校正。因而，要求热敏电阻的检测值的精度要高。为了提高热敏电阻的检测精度，提高抗噪声性是重要的。

为了测定抗噪声性，进行EMC(Electro-Magnetic Compatibility：电磁兼容性)试验。在EMC试验中，从外部对试验品施加强大的噪声(一般来说是以框架接地(chassisground)为基准的共模噪声)，来试验热敏电阻的检测值是否发生变动。在热敏电阻的检测值发生了变动的情况下，如果将热敏电阻替换为固定电阻，则有时检测值的变动收敛。在该情况下，并不是基板侧的检测电路因噪声而误探测，而是由于噪声侵入热敏电阻侧使热敏电阻的电阻值下降而产生检测值的变动的。热敏电阻具有当高频电流流过时发热、电阻值下降的特性。当由从外部施加的噪声引起的高频电流流入热敏电阻元件时，热敏电阻元件发热，热敏电阻元件的电阻值下降。

作为应对热敏电阻的噪声的对策，提出了在热敏电阻元件的最近处设置噪声滤波器(例如，参照专利文献1)。然而，在被批量生产的热敏电阻的电装品内部追加部件或者在线束的中途设置部件会导致成本增加。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-8431号公报

发明内容

发明要解决的问题

关于上述的热敏电阻的检测值的变动问题，一直以来认为，由于是在电路基板外存在故障部位，因此无法通过基板内的对策来改善。到目前为止的应对核心是，改变与热敏电阻元件连接的线束的引绕，调整线束的天线特性。该方法大多要连续地反复试验，导致应对期间的长期化。

另外，在无法调整线束的天线特性的情况下，需要对线束使用铁氧体磁芯等高价的外置部件，导致成本大幅增加。另外，为了变更热敏电阻线束的引绕，需要将系统进行一次分解来变更引绕，即使仅进行评价也非常耗时。另外，由于验证后的效果也取决于线束的引绕，因此存在受到制造偏差的影响而在试制最终阶段再次发生故障的风险。此外，以上的讨论也适用于代替热敏电阻而使用热电偶等其它温度检测元件的情况。

本发明是鉴于这样的状况而完成的，其目的在于提供一种能够以低成本简单地提高温度检测元件的抗噪声性的技术。

用于解决问题的方案